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Manueller Wafer-Mounter

Modell: MDHYM80 MDHYM120

Wafer-Befestiger für Trennvorgänge

Produktebeschreibung

Handbetriebenes Wafer-Mountgerät für Zerlegung

1. Fortgeschlagene antistatische Rollenfolie
2. Manuelles Folienziehen und -kleben
3. Manuelles Laden und Entladen des Wafers
4. Kreissäge mit elastischer Struktur, bei der die Schneidekraft der Folie einstellbar ist
5. Gerechte Struktur und bequemer Werkzeugwechsel
6. Gleitendes Design der Arbeitsplatte, Höhe einstellbar
7. Automatisches Wickeln und Rückholen der Freisetzungsfolie
8. Es kann nach der Nachfrage angepasst werden

Spezifikation
Modell
MDHYM80
MDHYM120
Maximale Wafersgröße
6’’&8’’
12”
Waferdicke
150-800μm
150-800μm
Membrantyp
Blaues Membran & UV-Membran
Membrandicke
0,05-0,2mm
Membranlänge
≤100m
Membranbreite
270-330mm
330-400mm
Werkbank
Antistatisches Teflon-Behandlung
Heiztemperatur
Raumtemperatur 150 ℃
Effizienz
80Stück/h
70Stück/h
Luftversorgung
0.5Mpa saubere, trockene komprimierte Luft
Netzteil
AC220V, 10A
AC220V, 10A
Gesamtabmessung
B*T*H
360mm*860mm*560mm
560mm*1000mm*600mm
Gewicht
50kg
60 kg

Anfrage

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