Wafer-Schreiber Bruchgerät

Trockenprozess Zerlegung:

Wafer Scriber Breaker / Wafer Scribe und Break Equipment

Geeignet für spezialisierte Geräte zur Zerschneidung und Spaltung von Verbundhalbleiterwafermaterialien wie GaN, GaAs, InP usw. mit einem Durchmesser von weniger als 4 Zoll. Wird häufig in Lasergeräten, Fotodetektoren und Mikrowellenbauelementen für die Spaltsegmentierung eingesetzt.

Häufig gestellte Fragen

1. Preisinformationen:

Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:

Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:

Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:

Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:

Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:

Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:

Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.