Taiko-Wafer-Ring-Schneidemaschine , China Taiko-Wafer-Ring-Schneidemaschine Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Vollautomatische Taiko-Wafer-Ring-Schneidemaschine

Dies ist eine Taiko-Wafer-Ring-Schneidemaschine.
Dieses Modell automatisiert den gesamten Wafer-Verarbeitungsprozess – einschließlich Montage, Ausrichtung, Schneiden, Reinigung, UV-Klebebandfreigabe und Ringentfernung – wodurch die Personalkosten deutlich gesenkt und die Produktionseffizienz gesteigert werden.

Arbeitsfluss

Schneideabschnitt: Entfernt den übermäßig dicken äußeren Rand des Wafers nach dem Rückenschleifprozess. Dieser Abschnitt behält die Kernfunktionen der ursprünglichen DS9260-Dicing-Säge bei und erweitert sie um zusätzliche Ring-Schneid- sowie mechanische Kalibrierungsfunktionen.
Entbonding-Abschnitt: Überführt den Wafer – nach Abschluss von Schneiden und Reinigung – in die UV-Bestrahlungseinheit.
Ringentfernung-Abschnitt: Entnimmt den Ring nach der UV-Bestrahlung und transportiert ihn an die vorgesehene Ringlagerposition.

Geräteprinzip – Ringentfernung

Komponenten:
1. Ring-Schneid-Produkt
2. Ring-Anheber-Rad
3. Keramik-Spannfutter für Ringentfernung
4. Station zum Entfernen des Rings – Außenringfutter
5. Zentralfutter
6. Vakuumdichtungsring
7. Vakuumunterstützung für den Außenring

Grundsatz:

Das Produkt wird oberhalb des keramischen Futters an der Ringentfernungsstation positioniert. Ein Positionier- und Ausrichtmechanismus stellt sicher, dass das Produkt konzentrisch zum Zentralfutter ausgerichtet ist. Nach der Vakuumadsorption führt das Außenringfutter einen vertikalen Hub aus, um einen Trennspalt zwischen dem Produkt und der UV-Folie zu erzeugen; während dieses gesamten Vorgangs wird die Vakuumhaltung am Außenring kontinuierlich über die zugehörigen Vakuumkomponenten aufrechterhalten. Anschließend fahren die Ringheberrollen abwärts und dringen – von außen nach innen arbeitend – in die Schnittstelle zwischen Produkt und UV-Folie ein. Die drei Ringheberrollen drehen sich dann koordiniert im Bogen von 120° bis 130° um die Mittelachse, wodurch der Außenring des Produkts von dem äußeren Umfang der Folie gelöst wird. Schließlich heben die Rollen nach oben, um den Ringentfernungsprozess abzuschließen.

Spezifikation

UMWELT	Konstant 20–25 °C; Luftfeuchtigkeit <60 % (nicht kondensierend)
Netzteil	drehstrom, Wechselstrom 220 V/380 V, 10 kW
Druckluft	Druck: 0,5–0,6 MPa; Maximalverbrauch: 700 L/min
Kühlwasser	Druck: 0,2–0,3 MPa; Maximalverbrauch: 3,0 L/min
Abluftvolumen	8,0 m³/min (ANR)
Abmessungen (B × T × H)	1600 mm × 2325 mm × 1800 mm
Gewicht	3000 kg (ohne Transformator)

Ausstattung und Leistung	Bearbeitungsmaße	φ300, Φ200
		Die Kommission kann die Kommission auffordern,	1,2 mm
		Höchstdicke des Werkstücks	≤800 µm
		Ebenheit des Arbeitstisches	0,010 mm/Φ310 mm

X-Achse	Effektives Reisen	310mm
X-Achse		Auflösung	0.001mm
θ-Achse	Drehwinkelbereich	380°
θ-Achse		Drehwinkelauflösung	0.0005°
Y-Achse	Effektives Reisen	310mm
		Einzelschritt-Positionsgenauigkeit	≤ 0,002/5 mm
		Auflösung	0.0001mm
Z-Achse	Effektives Reisen	40 mm
		Maximale Schaufelgröße	φ58 mm
		Bewegungsauflösung	0,0001 mm
		Wiederholbarkeit	0,001 mm

Gerätegenauigkeit und -leistung

Ebenheit der Werkstückaufnahme	0,010 mm / Φ300 mm 0,008 mm / □250 mm
Senkrechtstellung der XY-Achsen	0,006 mm / 300 mm
Schrittgenaugikeit der Y-Achse	0,002 mm / 5 mm (Einzel-Schritt)
Parallelität zwischen Spindelflansch und X-Achse	0,001 mm / 30 mm
Z-Achsenwiederholgenauigkeit	0,001 mm / 50 Zyklen
Parallelität zwischen Schneidwerkzeugaufnahme und unterem Arm	0,05 mm / 300 mm
X-Achsen-Mittelpunktversatz der Vorjustierungsstufe zum Schneidfutter	≤ 0,5 mm
Konzenzität zwischen Kalibrierblock für den unteren Arm und Schneidfutter	≤ 0,5 mm
Parallelität zwischen Ringaufnahmefutter und oberem Arm	≤0,05 mm
Konzenzität zwischen oberem Arm und Kalibrierblock für den oberen Arm	≤0,1 mm
Parallelität zwischen UV-Schutzoberfläche und oberem Arm	≤0,1 mm
Parallelität zwischen Ringaufnahmearm und Arbeitsfutter	≤0,1 mm
Konzenzität zwischen Ringaufnahmearm und Arbeitstisch	≤0,3 mm

Verpackung und Lieferung

Unternehmensprofil

Seit 2014 ist Minder-Hightech Vertriebs- und Servicevertreter für Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie-Ausrüstung. Wir verpflichten uns, unseren Kunden hochwertige, zuverlässige und umfassende Lösungen für Maschinenausrüstung anzubieten. Bis heute haben sich die Produkte unserer Marke in den wichtigsten industrialisierten Ländern weltweit verbreitet und unterstützen unsere Kunden dabei, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.

Häufig gestellte Fragen

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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