Submikron-Multifunktions-Die-Bonder

Der multifunktionale submikronische Die-Bonder ist ein Hochleistungssystem, das für Mikromontage- und Bondprozesse bei der prozessentwicklung im Labor maßgeschneidert ist. Es unterstützt eine breite Palette von Anwendungen – darunter Die-zu-Heat-Sink- und Die-zu-Wafer-Bonding, Montage von Miniaturkomponenten, Laserdioden-Bonding, Verpackung hochwertiger Geräte und Chips, ultrahochpräzise Mikromontage, Photodioden-Montage, Laserbar-Bonding sowie das Entbonden spezieller Materialien – und fungiert somit als unverzichtbares Werkzeug für experimentelle Forschung und Entwicklung in zahlreichen Bereichen.

Anwendungen:

Mikrokomponentenmontage; Entbondprozess für spezielle Materialien; Photodiode

Chip-Anbindung; Verpackung und Bonden hochwertiger Chips; Laserbar-Bonding

Laserbonding; Verschiedene Arten von ultrahochpräziser Mikromontage; Montage hochwertiger Geräte

Die-zu-Heat-Sink-Substrat-Bonding:

Die-zu-Wafer-Bonding

Kernvorteile:

1. Hochauflösende Bildauflösung;
2. Kostengünstige Lösungen und Anwendungen;
3. Hochgradig effizienter technischer Kundendienst nach dem Verkauf.

Verfahren:

1. Eutektische Verbindung mittels einer impulsbeheizten Unterseiteplattform;
2. Dosieren und Eintauchen (UV-härtbare Klebstoffe, thermosetzende Klebstoffe, Silberpaste usw.);
3. Thermokompressionsverbindung mit temperaturprofilierter Beheizung der Platzierdüse (für AuSn, Lotvorformen usw.);
4. UV-Härtung (ultraviolette Bestrahlung);
5. Ultraschallverbindung von Flip-Chip-Goldbumps.

Eigenschaften:

1. Geschlossenes visuelles Positionierungssystem mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm
2. Modulares Design und hochgradige Systemintegration; spezifische Module können bei Bedarf ergänzt werden, um unterschiedlich komplexe Prozesse und Anwendungen zu unterstützen
3. Substratplatziermodule und Chip-Pickup-Düsen sind für eine breite Größenpalette ausgelegt und machen häufige Komponentenwechsel überflüssig
4. Hohe Präzision und außergewöhnliche Stabilität bleiben über lange Betriebszeiten hinweg konstant erhalten
5. Echtzeit-Prozessüberwachung und klare, intuitive Visualisierung machen die Bedienung äußerst einfach und komfortabel

Konfigurationsmodule / optionale Anwendungsmodul

1. Optisches System
2. Recheneinheit
3. UV-Bestrahlungsgerät
4. XYZ-Feineinstellvorrichtung
5. Hochpräzise Marmorplattform
6. Seitenansicht-Kameraanordnung
7. Schwingungsgedämpfter Arbeitsplatzrahmen
8. Inertgas-Schutzsystem

1. Vakuum- und pneumatisches System
2. Druckregelmesstechnik
3. Unterstützung für Ultraschall-Thermokompressionsbonding-Module
4. Oberes Heiz-/Düsenmodul
5. Dosiermodul-Controller
6. Seitlich montiertes Dosiermodul
7. Konstanttemperatur-Controller
8. Impulsheizungs-Controller

Technische Parameter:

Optionale Konfigurationen:

1. Herkömmliche Thermokompressionsbondung – erfordert Module wie: Standard-Pickup-Düsen ohne Heizung, temperaturprofilgesteuerte Heizmodule und hochpräzise Druckmodule.

2. Standard-Die-Bonding (ohne Heizung) – erfordert Module wie: Standard-Pickup-Düsen ohne Heizung und hochpräzise Druckmodule.

3. Epoxy-Dispens-Die-Bonding – erfordert Module wie: Standard-Pickup-Düsen ohne Heizung, manuelle Dispensmodule und hochpräzise Druckmodule.

4. Ultraschall-Goldkugel-Bonding – erfordert Module wie: Standard-Pickup-Düsen ohne Heizung, Ultraschallmodule und hochpräzise Druckmodule.

5. Debonding-Modus-Die-Bonding – erfordert Module wie: universelle selbstausgleichende Pickup-Düsen, temperaturprofilgesteuerte Heizmodule und hochpräzise Druckmodule.