Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Startseite
Über Uns
MH Ausrüstung
Lösung
Nutzer Im Ausland
Video
Kontaktieren Sie Uns
Startseite> Wire Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder
  • Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder

Automatischer TO-Laser-Rohr-Draht-Bonder

Produktbeschreibung

Automatischer TO-Laserrohr-Wire-Bonder MD-KTO94

1. Die Maschine ist für die Verpackung von TO56-Laserdioden geeignet
Für vertikales und seitliches Schweißen von TO56-Laserdioden, automatische Ladestation und Entladestation für das Schweißgerät.

2. Hohe Kompatibilität
Schweißen von TO56-Laserdioden, lang- und kurzpin-kompatibel. Vorderseitiges Schweißen.

3. Hohe Stabilität
Bangtou verwendet das aus Deutschland importierte optische Lineal und den fortschrittlichsten Servomotor, die Schweißbewegung ist hochgeschwindig und stabil.

4. Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit
Schwezyklus: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Spezifikation
Visuelles System
Maschinenvisuellinspektionsoptik:
1,8-mal
Stereomikrolinse:
15-mal, 30-mal
Ringbeleuchtung:
Weißes Super-Hell-LED-Licht mit einstellbarer Helligkeit
Arbeitslicht:
Maximale Leistung 3W
verballung
Beleuchtungsmethode:
Negative Elektronen verursachen Funken, die sich zu Kugeln formen
Kugelverbrennungszeit:
0~25,5ms
Glühlampenbrandstrom:
0~20mA
Ultraschallgenerator
Ultraschallleistung 0 ~ 1,0 W
Schweisszeit:
(1) Erste Schweisszeit: 0~255ms
(2) Zweite Schweisszeit: 0~255ms
Ultraschallfrequenz
138KHZ
Frequenzregelung beim Schweißprozess
Automatische Erfassung und -verfolgung der Resonanzfrequenz des Transducers
Ausrüstungsdetails
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Unser Werk
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Verpackung und Lieferung
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Anfrage

Anfrage Email WhatsApp WeChat
Oben
×

Kontaktieren Sie uns