±10 μm hochpräziser Die Bonder , China ±10 μm hochpräziser Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10 Hochpräziser Die-Bonder

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Anwendbare Produkte: PD, LD, VCSEL, Mikro-TEC, Mini-TEC

Montagegenauigkeit: ± 10 μm

Eigenschaften:

1. Segmentierte Die-Pick-up- und Die-Bonding-Prozesse;

2. Sekundäre XY- und Winkelkorrektur an der Transferstation zur Verbesserung der Positionierungsgenauigkeit;

3. Kompatibel sowohl mit Standard-Metall-Die-Ringen als auch mit verschachtelten (Mutter-Kind-)Ringen;

4. Optionen für die Dosiermethode umfassen Spritzen-basierte Dosierung oder Dip-Pin-Dosierung.

Parameter:

Technische Spezifikationen	Technische Spezifikationen
UPH	5.000 Stück (max.)
X/Y-Positioniergenauigkeit	±10 µm
Genauigkeit des Platzierungswinkels	±1°(Standardmodelle erreichen ±0.5°)
Bereich und Genauigkeit des Platzierungsdrucks	50–500 g
Wafer-Ring-Größe und Kompatibilität	12 Zoll (max.)
Maximale Kameragenauigkeit	1,2 µm
Kamerasichtfeld	1,0 mm –10 mm
Abgabesystem	Dip-Dosierung oder Ventil-Dosierung
Anzahl der Düsen	1 Stück
Anzahl der Auswerferstifte	1 Stück
Platzierungsmaterialien	PD, LD, VCSEL, Micro/Mini TEC usw.
Trägergrößenbereich	Breite: 60 mm –76 mm; Länge: 110 mm –170 mm
Schnittstelle zu vorgelagerten/nachgelagerten Geräten	SMEMA
Stromversorgung	Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Stromverbrauch	950 W
Druckluft	4–6 bar

Minder-Hightech bietet professionelle, maßgeschneiderte Komplettlösungen aus einer Hand für TEC-(Thermoelektrische-Kühler-)Verpackungsanlagen.

Zu unserem Angebot gehören Die-Bonder, Wire-Bonder, hermetische Verpackungsanlagen, Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme und vieles mehr.

Unser Ingenieurteam verfügt über 16 Jahre Erfahrung in der Chipverpackung. Wir bieten fachspezifisches technisches Know-how, wettbewerbsfähige Preise sowie umfassenden After-Sales-Service.

Bitte wenden Sie sich an unsere Ingenieure, um detaillierte Informationen zu spezifischen Anlagen zu erhalten.