Hauptsächlich zur Dünnschleifung und Schleifbearbeitung harter und spröder Materialien wie Saphir, Halbleiter, Keramik, Quarzkristalle sowie Harze für die Leiterplattenverpackung.

Gerätespezifikationen |
MD-SG250 |
MD-SG300 |
MD-SG350 |
Träger spezifikationen |
φ250mm |
φ300mm |
φ350mm |
Bearbeitungsdicke |
≤50 mm |
≤50 mm |
≤50 mm |
Geräte Stromversorgung |
380V |
380V |
380V |
Gerätgröße |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
Gewicht der Ausrüstung |
1800 Kg |
1800 Kg |
2000 kg |


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