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Kleines Chip-Manual-Verpackungsausrüstung für Labore Die Bonder Die Bonding-Maschine

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Produktbeschreibung
Manueller Epoxy-Die-Bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
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Funktion：
1. Es kann die Funktion des automatischen Anritzens verschiedener Muster wie Einzelpunkt-Dosierung, Rechteck, Reis-Zeichen usw. realisieren.
2. Realisierung des sanften Kontakts der Saugdüse, effektive Lösung von Problemen im aktiven Bereich wie dem Luftbrücke auf der Oberfläche des GaAs-Chips
3. Schadensfreie Flachjustierung für unebene oder große Chips
4. Dosierung und Patchen sind integriert, integral, bequem oder mit Doppelspitzen-Patch-Funktion, verbessert die Effizienz
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Spezifikation
Funktion:
Automatisches Markieren, Dosieren, Kleben
Verbundener Chip-Größe:
0,2-25mm
Klebstoffdruck:
10-150g
Höhenverstellungstischgröße:
X-Y:250*270mm Z:18m
Effektiver Hub der Steuerungsplattform:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Bewegungssteuerungsgenauigkeit der Plattform:
0,2 µm
Düse dreht sich um 360°
Chinesischer Selbstbenennungsparameterdateispeicher, einfach zu merken
Mit automatischer Höherentdeckungsfunktion
Später upgradbares Epoxid-Eutektikgerät
Parameter
stromversorgung:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Verdrucktes Luft ≥ 0,5 MPa
Vakuumpipeline <-0,08 MPa
Außenmaße:
800*380*450mm
gewicht:
70kg
stabilisierter Arbeitsplatz fernab von Schwingungsquellen
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Verpackung und Lieferung
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