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Präzisions-Schleif- und Poliermaschine für Halbleitermaterialien

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Produktbeschreibung

Geräteübersicht:

Die Schleif- und Poliermaschine MDAM-CMP100/150 ist eine Präzisionsschleif- und Polierausrüstung für Anwendungen im Bereich halbleiterbasierter Materialien sowie optoelektronischer Materialien. Sie wird hauptsächlich zum Schleifen und Dünnschleifen wichtiger Halbleitermaterial-Chips eingesetzt, beispielsweise aus Silizium, Siliziumdioxid und Indiumantimonid-Fokalebene-Chips, sowie zur chemisch-mechanischen Polierung der Unterseite, Oberfläche und Stirnflächen. Die gesamte Anlage sowie alle Komponenten sind vollständig korrosionsgeschützt behandelt, und die Prozessparameter können über die Touchscreen-basierte interaktive Benutzeroberfläche eingestellt werden.
Wissenschaftliches und rationelles Design, fortschrittliche Leistungsmerkmale, hoher Automatisierungsgrad, komfortable Bedienung, einfache Wartung sowie hohe Zuverlässigkeit; die Probensubstrat-Bondung, das Schleifen und Dünnschleifen sowie die chemisch-mechanische Polierung sind ebenso wie die Verbindung zwischen den vor- und nachgelagerten Prüfprozessen sinnvoll gestaltet, um eine konsistente Einhaltung der Verarbeitungsmaße für alle Funktionen der Anlage sicherzustellen. Durch die Konfiguration unterschiedlicher Hardware und Verbrauchsmaterialien können mehrere Maschinenkonfigurationen und Prozesslösungen realisiert werden, um unterschiedlichste technische Anforderungen der Nutzer – etwa hinsichtlich verschiedener Materialien und Bauteilgrößen – zu erfüllen.

Mit der raschen Entwicklung der Halbleitertechnologie steigen die Anforderungen an Leistung und Funktionalität von integrierten Schaltkreisen weiter. TSV (Through Silicon Via) und TGV (Through Glass Via)-Technologien, als fortschrittliche Verpackungs- und Verbindungstechnologien, können die Integration und Leistung von Chips effektiv verbessern. Dieses Gerät verfügt über einen einzigartigen Prozessplan zur Implementierung der TSV/TGV-Technologie.

Gerätevorteile:

* Unabhängiges und bewegliches Touch-Betriebssystem;
* Durchführung von Chip-Endflächen-Schleifen und -Polieren sowie Vorbereitung spezieller Winkel;
* Kann 100 Prozessmenüs speichern;
* Endpunkt-Erkennungsfunktion EPD;
* Optional Erweiterung auf 3-Kanal-Fütterungssystem;
* Geeignet für Probengrößen von bis zu 6 Zoll.

Gerätefunktion:

MDAM-CMP100/150 Präzisions-Schleif- und Poliermaschine, das Hauptgerät und alle Ersatzteile bestehen aus hoch korrosionsbeständigen Materialien. Die gesamte Maschine ist korrosionsfest, stabil, verschleißfest und rostfrei, geeignet für chemisch-mechanisches Schleifen und Polieren verschiedener Halbleitermaterialien. Der Arbeitsbereich ist von der Anzeige- und Steuerungszone getrennt und wird mit einem Touchscreen-Steuersystem digital gesteuert. Sie ist CNC-gesteuert, speicherfähig und aufrufbar.

Das Gerätesystem verfügt über eine Timerfunktion, die für 10 Stunden kontinuierlich arbeiten kann und die Geschwindigkeit der Schleifscheibe steuern kann. Das Bedienfeld befindet sich außerhalb des Arbeitsbereichs, um das Aufspritzen von Schleiflösung auf das Bedienfeld zu verhindern. Alle Parameter des Geräts können auf dem Touchscreen eingestellt werden. Die Prozessparameter des Geräts haben Speicher- und Abruf-Funktionen, um Konsistenz und Wiederholbarkeit des Prozesses sicherzustellen. Das Wafer-Probe wird durch Vakuumpumpe auf der Unterseite der Halterung adsorbiert und ist mit einer ölfreien Vakuumpumpe ausgestattet, die eine unabhängige Anti-Rücksaug-Funktion hat.

Das Horizontalrotationsantriebssystem des Haltegeräts für die Probenkonfiguration verfügt über eine Schwingfunktion, mit einem einstellbaren Schwingbereich von 0-100%. Die Schwingamplitude und -frequenzgeschwindigkeit können über das Bedienfeld genau eingestellt werden. Das Haltegerät ist mit einem unabhängigen Antriebssystem für die Rotation ausgestattet, mit einem einstellbaren Geschwindigkeitsbereich von 0-120 Umdrehungen pro Minute. Diese funktionale Gestaltung sorgt dafür, dass die Probe während des Schleif- und Polierprozesses vollständig geschwenkt und poliert wird, was die Polierkapazität und -effizienz der Anlage erheblich verbessert.

Das Haltegerät ist mit einer digitalen Dickenüberwachungstabelle ausgestattet, die eine Überwachungsgenauigkeit von 1 μm aufweist. Der Druck des Haltegeräts auf das Wafersample ist kontinuierlich einstellbar, mit einem Druckbereich von 0-3,5kg und einer Genauigkeit von 2g/cm², und ist mit einem Druckmessgerät ausgestattet.

Der Betrieb der Schleif- und Polierscheibe wird durch den Hauptantrieb gesteuert; die Scheibendrehzahl ist stufenlos von 0 bis 120 Umdrehungen pro Minute einstellbar. Dieser breite Drehzahlbereich gewährleistet effektiv die optimale Bearbeitungsgeschwindigkeit für Proben aus Materialien unterschiedlicher Härte und Größe und ermöglicht so höhere Prozessindikatoren.
Der Austausch von Schleifscheiben und Polierscheiben ist einfach und schnell; eingebettete Scheiben ermöglichen es der Anlage, rasch vom Schleif- zum Polierprozess überzugehen und reduzieren so die Prozesszeit erheblich. Außerdem ist die Schleifscheibe mit einem Scheibenreparaturblock ausgestattet, um eine gute Ebenheit der Schleifscheibe sicherzustellen.
Spezifikation
Modell
MDAM-CMP100
MDAM-CMP150
Wafergröße
4 Zoll und kleiner
6 Zoll und kleiner
Arbeitsplattendurchmesser
420mm
420mm
Werkstatt
≤4
≤2
Füllöffnung
≤3
Netzteil
220V, 10A
Timing
0-10h
Umgebungstemperatur
20℃~35℃
Plattengeschwindigkeit
0 bis 120 Dreh/min
Fixierungsrate
0 bis 120 Dreh/min
Beispiel Fixiersystemkomponente
Spannklemme, Rollenarm
Schleifprozessanordnung
Schleifplatte, Plattenreparaturblock und Zylinder
Polierprozessanordnung
Polierschmierungssystem und Polierplatte
Detektorkomponente
Prüfstand, Flachheitsprüfer, Druckprüfmanometer
Wafer-Schleif- und Poliermaterialpaket
Schleifpulver, Schleiflösung, Polierlappen, Wachs, Entwachslösung, Glassubstratblatt
Häufig gestellte Fragen
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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