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  • MDZC-1000 Wafer-Level-Laser-Löt-Kugel-Platzierungs-Maschine
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MDZC-1000 Wafer-Level-Laser-Löt-Kugel-Platzierungs-Maschine

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Produktbeschreibung

MDZC-1000

Waferschicht Laserschweißkugelpositionierungsanlage
Laserschweißkugelpositionierung (Schweißen) Technologie kann sowohl für Blei- als auch für bleifreie Schweißkugeln angewendet werden; Zum Beispiel SnPb (Blei-Zinn), AuSn (Gold-Zinn), AgSn (Silber-Zinn), SnAgCu (Zinn-Silber-Kupfer), etc.
Die Lasertechnologie für die Platzierung von Zinnsphären (Löten) ermöglicht das Schweißen von Zinnsphären mit einem Minimaldurchmesser von 60 µm und einem Maximaldurchmesser von 2000 µm. Je nach Kundenprodukten und Anforderungen stehen mehrere Zinnsphärendurchmesser zur Auswahl.
Aktuell produzieren wir bereits in Massenproduktion 70 µm Sphären auf Wafer, und mindestens 60 µm für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
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MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Spezifikation
Artikelnummer
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Laserleistung
20 W oder 50 W
100W
20 W + 100 W (doppelt)
Laserwellenlänge
1064 nm
Kühlmethode
Vollständige Luftkühlung
Platzierungsdurchmesser der Sphäre
200 µm - 760 µm
70 um-200um
70-760um
Bewegungssteuerung
PC+ Bewegungssteuerungskarte
Positionierungsverfahren
CCD-Positionierung
2D-Inspektion
Optional
Optional
Nicht Verfügbar
Wiederholungsgenauigkeit
±5 um
±7um
±5um
Chuck-Tisch
Vakuumschuck
Prozessbereich
150 x 150 mm
Effizienz des Ball-Plantings
≥3 Bälle/S
Düsen-Gegenpunkt
Automatische Kalibrierung
Stromversorgung
AC220V 50Hz
Computer
I5, Win10
Temperatur und Luftfeuchtigkeit
22-30°C 20-70% (nicht kondensierend)
Gewicht
1200kg
1600 kg
1700kg
Gesamtabmessungen
1200(L)*1350(B)*1800(H)mm
Grundsatz:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Muster
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Charakter
1, Kleiner Bodenbedarf (Länge x Breite = 1200mm x 1300mm)
2, Mit Sicherheitsgitter ausgestattet, um die Sicherheit der Bediener zu schützen
3, Marmorfuß, stabile Struktur, garantierte Genauigkeit/Geschwindigkeit
4, Optionaler Standardzinnkugeldurchmesser 250um-750um (eine Spezifikation pro 50um)
5, Optionale Mikrosphären (Durchmesser 70um-200um)/große Kugeln (Durchmesser 800um-2000um); Muss im Voraus bestätigt werden
6, Eigenentwickltes Softwarepaket, einfach zu bedienen und schnell einzusteigen
7, Der Laser hat eine lange Lebensdauer, es werden importierte Lasersysteme verwendet, mit einer Lebensdauer von bis zu 100000 Stunden
8, Ein Laserleistungs-Feedback-System konfigurieren, um eine präzise Steuerung des Lasers zu erreichen
Verpackung & Lieferung
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Unternehmensprofil
FAQ
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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