 
  
| Bildschirm:  | Industrieller Berührungscomputer  | |
| Chinesisches und englisches Benutzerinterface  | ||
| SMD-Methode:  | Vakuumsaugen, Klammerfixierung,  | |
| Eutektischer Chip-Größe:  | ≤ 8 mm  | |
| Verbundener Chip-Größe:  | 0,2-25mm  | |
| Mindestkomponentengröße:  | 150*150μm  | |
| Reibungsrichtung:  | X&Y beidirectional  | |
| Reibungsamplitude:  | 20-500um  | |
| Klebstoffdruck:  | 10-150g  | |
| Chipsaugdüse:  | 360° drehbar  | |
| Feinbewegliche X&Y&Z Plattform:  | 50*50*50, Auflösung 0,2μm  | |
| vakuumbereifungshalter, Mit Stickstoffschutz (optionaler Pulsheizsystem)  | ||






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