Bildschirm: |
Industrieller Berührungscomputer |
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Chinesisches und englisches Benutzerinterface |
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SMD-Methode: |
Vakuumsaugen, Klammerfixierung, |
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Eutektischer Chip-Größe: |
≤ 8 mm |
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Verbundener Chip-Größe: |
0,2-25mm |
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Mindestkomponentengröße: |
150*150μm |
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Reibungsrichtung: |
X&Y beidirectional |
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Reibungsamplitude: |
20-500um |
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Klebstoffdruck: |
10-150g |
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Chipsaugdüse: |
360° drehbar |
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Feinbewegliche X&Y&Z Plattform: |
50*50*50, Auflösung 0,2μm |
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vakuumbereifungshalter, Mit Stickstoffschutz (optionaler Pulsheizsystem) |
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