ICP-Trockenplasma Photoresist-Entfernung / Plasma Photoresist-Entfernung (PR) Gerät für Halbleiterwafer , China ICP-Trockenplasma Photoresist-Entfernung / Plasma Photoresist-Entfernung (PR) Gerät für Halbleiterwafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

ICP PLASMA Entfernung Photoresist Maschine

Waschen
Polymerentfernung
Trockentrennung der harten Maskenschicht
Photoresist-Entfernung nach Ioneneintrag
Entfernung der Fotowiderständigkeit im BAW/SAW-Prozess
Trockenreinigung der antireflektierenden grafischen Filmschicht
Oberflächenrestverteilung
Oberflächenreinigung nach dem Ätzen
DESCUM

ICP-Trockenplasmagerät zur Entfernung von Fotowiderständen (geeignet für DESCUM, Vorkonditionierung, Entfernung von Fotowiderstandsresten) Polymerentfernung (PI, BCB, PBO) Nach Ionenimplantation, Fotowiderstandsentfernung usw., die Kammer ist für 8-Zoll-Proben geeignet (4-6 Zoll kompatibel)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

Spezifikation

Plasma			RF	RF
Leistung	ICP	1000 W	1000 W
Leistung		BIAS	600w(Option)	600w(Option)
Anwendungsbereich			4~8 Zoll	4~8 Zoll
Anzahl der einzeln zu verarbeitenden Scheiben			1	2
Aussehende Abmessungen			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Systemsteuerung			Industrielle Steuerungssysteme	Industrielle Steuerungssysteme
Automatisierungsgrad			automatisch	automatisch