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  • Hochpräziser automatischer Epoxid-Halbleiter-Bonder für Multi-Chip-Platzierungsverpackungen
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Hochpräziser automatischer Epoxid-Halbleiter-Bonder für Multi-Chip-Platzierungsverpackungen

Modell: MDRB DB561

Hochpräzises Multi-Chip-Platzierungsverpackungsverfahren

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Produktbeschreibung

MDRB DB561 Automatischer Epoxidharz-Die-Bonder

1. Unterstützt die gleichzeitige Platzierung mehrerer Chip-Typen; konzipiert für hochpräzise Multi-Chip-Verpackungsprozesse.
2. Geeignet zum Verbinden von Substraten und Chips mittels Dispensier- und Die-Bonding-Prozessen (COB/COC).
3. Verfügt über eine Linearmotor-Struktur und ein hochpräzises CCD-Vision-/Ausrichtungssystem, um die Platzierungsgenauigkeit sicherzustellen.
4. Ausgestattet mit drei unabhängigen Pick-and-Place-Köpfen zur Durchführung des Multi-Chip-Die-Bondings.
5. Kompatibel mit Standard-Einformaten: sechs 2-Zoll-Chip-Trays oder drei 6-Zoll-Wafer.
6. Konfiguriert mit einem Substrat-Magazin-Ladesystem.
7. Beinhaltet eine Durchsichtsfunktion (Untenansicht) zur finalen Ausrichtungskorrektur vor der Platzierung.
8. Optional erhältlich: Spritzen-Dispensiersystem und UV-Härtungssystem.
9. Ausgestattet mit einem automatischen Zoom-Objektiv zur Anpassung an Komponenten verschiedener Größen.
10. Programmierbare Einstellungen zur Erfüllung unterschiedlicher Prozessanforderungen.
Anlagenspezifikationen:
Ausrüstungsmaße
X: 1470 mm, Y: 1470 mm, Z: 1880 mm
Platziergenauigkeit
±5µm
Winkelgenauigkeit
±0.2°
Die-Bonding-Kraft
10–50 g
Wafergröße
6-Zoll-Wafer-Expansionsringe (3 Einheiten)
Schachtel
2-Zoll-Wafer (6 Einheiten)
Düsengröße
0,2–4 mm
Einzeldosierzeit
1,2 Sekunden
Einzel-Die-Bonding-Zeit
4 Sekunden (je nach Prozessbedingungen)
Belade-/Entladezeit für das Tray
10 Sekunden
Einheiten pro Stunde (UPH)
Ca. 500 Einheiten (je nach Prozessbedingungen)
Methode der Materialzufuhr
Die-Bonding-Methode
Die-Bonding mit Klebstofftauchverfahren; Mehrchipplatzierung
Substratzuführmethode
Automatisches Magazinladen; Doppelmagazinstation
Die-Zuführmethode
6-Zoll-Wafer; 2-Zoll-Trays
Klebstoffzufuhr
Klebstoffbehälter; Klebstoffpatronen
Roboterbasiertes Die-Bonding-System:
Der Roboterarm nutzt eine Granitbasis für die X-Achse, wobei ein Linearmotor und eine optische Skala mit 0,5 μm verwendet werden, um ein vollständig geschlossenes Regelkreis-Bewegungssystem zu bilden; die Y-Achse nutzt eine hochpräzise Kugelgewindespindel und Führungsschiene und erreicht eine Wiederholgenauigkeit von innerhalb ±1 μm. Die Aufnahmedüse am Roboterarm besteht aus Bakelit, um Beschädigungen der Chips zu vermeiden, und bietet einen steuerbaren Bonding-Druckbereich von 10 g bis 50 g.
Komponentenaufnahme und -platzierung:
1. Unabhängige Chipaufnahme mittels dreier Düsen, jeweils mit integrierter Drehkompensation.
2. Die Düsen verfügen über eine Dämpfungsfunktion und mechanische Drucksteuerung mit einem Druckbereich von 10–50 Gramm.
3. Einsatz eines Luftstromüberwachungssystems an den Düsen zur Erkennung des Vorhandenseins oder Fehlens von Chips.
4. Die Düsen unterstützen eine Durchsichtsfunktion (transparent).
Chip-/Wafer-(Tray-)Montage:
1. Wafer-Bewegungsbereich: X: 470 mm / Y: 210 mm.
2. Kompatibel mit Spannmechanismen für drei 6-Zoll-Wafer-Ringe und sechs 2-Zoll-Chip-Trays; umfasst eine Auswerferstiftbaugruppe und eine XY-Plattform.
3. Die Auswerferstiftkonstruktion unterstützt die Chip-Trennung entweder nach der Folienzieh-Methode (die Stifte verbleiben in Ruhestellung, während die blaue Folie nach unten gezogen wird) oder nach der Aufdrück-Methode (die blaue Folie verbleibt in Ruhestellung, während die Stifte nach oben drücken).
Chip-Kalibrierstation:
1. Motorisch kompensierte Positionierung: Verwendet ein GMT-Dreiachsen-Bewegungssystem (XYθ), um die Oberseite des Chips zu kalibrieren;
2. Bildbasierte Positionierung: Erkennt Merkmale auf der Unterseite des Chips und führt die Ausrichtung über eine Düsendrehung durch;
3. Druckkalibriersystem.
Basis-X- und Basis-Y-Arbeitsplattformen:
Ein vollständig geschlossenes Regelkreis-Bewegungssystem wird unter Verwendung von Linearmotoren und linearen Maßstäben mit einer Auflösung von 0,5 μm aufgebaut und erreicht eine Wiederholgenauigkeit von besser als ±2 μm.
CCD-Vision-System:
1. Autofokus
2. Automatischer Zoom (0,6x–7x) verwendet eine Hikvision-Kamera mit 5 Megapixeln zur Produktidentifikation und -positionierung und verbessert so die Präzision beim Verpacken. Insgesamt werden vier Sichtsysteme eingesetzt; jede Einheit besteht aus einer Industriekamera, einem Objektiv, mehreren LED-Beleuchtungseinheiten (Punkt-, Ring- und Seitenbeleuchtung) sowie einer einstellbaren Lichtintensität (softwaregesteuert mit Parameterspeicherung).
seitenbeleuchtung), und einstellbarer Lichtintensität (softwaregesteuert mit Parameterspeicherung).
3. Verwendet ein hochauflösendes Festbrennweitenobjektiv zur Inspektion der Oberflächenmerkmale von Chips und bietet dadurch zusätzliche Kompensation, um die Platzierungsgenauigkeit sicherzustellen.
Dosiersystem:
1. Ausgestattet mit drei unabhängigen Dosierköpfen.
2. Verwendet eine rotierende Klebescheibe; eine flache Klinge streicht den Klebstoff ab, um ein konsistentes Dosier-Volumen zu gewährleisten, das durch Anpassung der Abstreifdicke gesteuert wird.
3. Kompatibel mit spritzenbasierten Dosiersystemen.
Verpackung und Lieferung
UNTERNEHMENS-PROFIL
Seit 2014 ist Minder-Hightech Vertriebs- und Servicevertreter für Halbleiter- und Elektronikproduktindustrie-Ausrüstung. Wir verpflichten uns, unseren Kunden hochwertige, zuverlässige und umfassende Lösungen für Maschinenausrüstung anzubieten. Bis heute haben sich die Produkte unserer Marke in den wichtigsten industrialisierten Ländern weltweit verbreitet und unterstützen unsere Kunden dabei, die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und die Produktqualität zu verbessern.
Häufig gestellte Fragen
1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über die Zahlung:
Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:
Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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