Mehrchip-Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Die-Bonder

Produktübersicht:

1. Gezielte Lösungen für die Mikro-Montage von Mehrchip-, Multimaterial- und Multigeometrie-Chips.

2. Grafische Anzeige und geführte Programmierung, kompatible CAD-Unterstützung und effizienter Import von Benutzerprodukten.

3. Datenbankbasierte Interaktion mit Prozessparametern, hohe Anpassungsfähigkeit an Mehrchip-Prozesse.

4. Flexibler, bildverarbeitungsbasierter Pick-and-Place-Modus mit stärkerer Anpassungsfähigkeit an empfindliche Materialien (bzw. Schnittstellen) von Chips.

5. Kombination aus hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und hoher Reaktionsgeschwindigkeit; stärkere Anpassungsfähigkeit an extreme Anforderungen wie Mikrochips und „klebstofffreie“ Chipplatzierung.

6. Kompatibilität mit Dosiergeräteplattformen, Steuerungssystemen und Datenformaten.

7. Hohe Anpassungsfähigkeit an verschiedene Produkttypen, schneller Produktwechsel, bequeme Kapazitätsanpassung sowie extreme Prozessanforderungen.

Produktmerkmale:

1. Optisches Abbildungssystem inklusive RGB, anpassungsfähig an verschiedene Materialien wie IC, FR4, HTCC und LTCC.

2. Mehrere Referenzpunkte und automatische Höhenanpassung zur Anpassung an komplexe Bauelemente.

3. Verbundprozessmodi, einschließlich Tauch- und Umkippverfahren, geeignet für SIP-Verpackungen im ultragroßen Maßstab.

4. Mikrochip-Platzierung (ohne Klebstoff), erweitert die Anwendungsmöglichkeiten für eutektische Mehr-IC-Bindung.

5. Hochgeschwindigkeits-Direktantrieb-Standardplattformtechnologie für Stabilität, Genauigkeit und Geschwindigkeit.

6. Eigenentwickelte „Hochgeschwindigkeits-, Hochpräzisions- und Niedrigstörungs“-Plattform mit geringem Wartungsaufwand und garantiierter Präzision.

7. Prozessdaten-Informationserfassung und Rückverfolgbarkeit.

8. Flexible und visuelle Detektionsanpassung für GaN und GaAs.

9. Umfassende prozessbezogene Positioniergenauigkeit von ±3 µm@3σ (@2KUPH).

10. Chip-Stapelplatzierung auf 10-µm-Ebene.

11. PBI-Präzisionsstufe für die Inspektion nach dem Bondvorgang.

12. Geringe Einwirkung und Wiederholgenauigkeit von ±0,5 g bei einem minimalen Betriebsplatzierdrucksystem von 5 g.

13. Grafisch gestützte Prozessprogrammierung für eine schnelle Produktinführung.

14. Geführte CAD-Kompatibilität für schnellen Designimport.

15. Datenbankbasierte Interaktion mit Prozessparametern für hohe Anpassungsfähigkeit an komplexe Verpackungen.

16. Kompatibilität der Programmdaten, Unterprogrammdaten und Parametervorlagenserie.

Produktspezifikationen:

Häufig gestellte Fragen

1. Preisinformationen:

Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:

Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:

Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:

Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:

Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:

Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:

Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.