MD-0064L Hochpräzise TEC-Die-Platziermaschine , China MD-0064L Hochpräzise TEC-Die-Platziermaschine Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L Hochpräzise Die-Platziermaschine

Die hochpräzise Die-Platziermaschine MD-0064L besteht aus mehreren modularen Teileinheiten:

1. Kundenspezifischer Direktantrieb für die Die-Bonding-Spitze mit 360°-Düsenrotation.

2. Die-Pickup-Stufe, gesteuert durch einen Linearmotor und einen hochpräzisen magnetischen Linearskalen-Messstab.

3. Visionssystem mit einer Auflösung von 1,3 Megapixeln für präzise Positionierung.

4. Platzierstufe mit Linearmotor und hochpräzisem magnetischem Linearskalen-Messstab.

5. Integrierter Inline-Modus für das Ein- und Ausladen von Trägern (Waferframe/Ring).

6. Nach unten gerichtete CCD-Kamera zur Winkelkorrektur des auf der Düse gehaltenen Dice.

7. Automatisches Ringwechselsystem für 8-Zoll-Waferframes (äußere und innere Ringe).

Geräteleistungsmerkmale:

1. Hohe Geschwindigkeit: Branchenführende Geschwindigkeit, abgestimmt auf die Prozessanforderungen des Kunden.

2. Hohe Präzision: Branchenführende Genauigkeit (für Photolithographiemasken und Chips), abgestimmt auf die Prozessanforderungen des Kunden.

3. Winkelgenauigkeit: ±0,5°

4. Platzierungsgenauigkeit: ±15 μm

5. Druckeinstellung: Stufenlos einstellbar von 30 g bis 200 g.

6. Linearer Bondkopf (mit 360° drehbarer Düse).

7. Vielseitige bildbasierte Ausrichtungsoptionen (Umriss, Merkmalspunkte, Kantenerkennung, Kreiserkennung).

8. CPK-Qualitätsüberwachung und -verfolgung.

9. Inline-Konfiguration: Unterstützt die serielle Verarbeitung mehrerer Einheiten für die Geräteverpackung.

Geräteaufbau:

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Abmessungen der Ausrüstung:

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Arbeitsablauf:

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Einführung in kundenspezifische 3-Achsen-Arbeitstische:

1. Dieser dreiaxiale lineare Bondkopf ist eine kundenspezifisch entwickelte Hochgeschwindigkeitseinheit, die Bewegung in X-, Y- und Z-Richtung ermöglicht.

2. Die Bonddüse verfügt über integrierte Winkelkorrektur- und Drucksteuerungsfunktionen.

3. Die Winkelsteuerung erfolgt über einen Direktantriebsmotor (DD-Motor) mit einer Auflösung von 0,0025°.

4. Die Wiederholgenauigkeit der XYZ-Achsen beträgt ±2 µm.

Montagearbeitsplatz und Träger:

1. Das XY-System nutzt Linearmotoren in Kombination mit hochpräzisen magnetischen linearen Encodern zur Steuerung;

2. Die X- und Y-Achsen weisen eine Wiederholgenauigkeit von ±2 µm auf.

Technische Spezifikationen:

UPH	0,5–2 K (je nach tatsächlich verwendeten Materialien)
Positionsgenauigkeit der Platzierung (X, Y)	±15 µ m (für keramische Komponenten ≤ 5 mm); ±25 µ m (für keramische Komponenten ca. 10 mm)
Winkelgenauigkeit bei der Platzierung	±1°
Bereich und Genauigkeit der Platzierungskraft	30–200 g (Toleranz ±10 %)
Lade-/Entlademethode	Inline-Modus
Maximale Kameraauflösung/Genauigkeit	2 µ m (kombinierte Bildverarbeitungsgenauigkeit)
Kompatible Die-/Chip-Größen	3mm-12mm
Sichtfeld der Kamera (FOV)	5 mm bis 20 mm
Anzahl der Pick-up-Düsen	1Stück
Bewegungsbereich der Die-Plattform	8-Zoll-Wafer-Ring (Rahmen und Einschubring)
Zu verbindende/-zusammenzubauende Materialien	Keramikkomponenten, Halbleiterchips oder elektronische Komponenten in Trays
Größenbereich des Bestückungsstages	Breite: 77 mm ; Länge: 100 mm
Höhe der Bedienerkonsole	900 mm ± 30 mm
Stromversorgung	Wechselstrom 220v/50hz
Stromverbrauch	900W
Druckluft	0.4~0.6Mpa
Außenabmessungen (B × T × H) (ohne Lade-/Entladeeinheiten)	1300 × 1250 × 1950 mm
LEERGEWICHT	1200 kg

Anwendung verschiedener Bildverarbeitungsalgorithmen:

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