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  • MD-0063 PLUS Miniatur-Thermoelektrische-Kühler-Montagemaschine
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MD-0063 PLUS Miniatur-Thermoelektrische-Kühler-Montagemaschine

Modell: AX-0063 PLUS

Diese Maschine ist ein hochpräzises Montagesystem, das speziell für halbleiterbasierte thermoelektrische Kühler entwickelt wurde.

MD-0063 PLUS Mikro-Thermoelektrische-Kühleinheit-(TEC)-Montagemaschine

Diese Maschine ist ein hochpräzises Montagesystem, das speziell für halbleiterbasierte thermoelektrische Kühler entwickelt wurde.

Die AX-0063 PLUS Hochpräzisions-TEC-Montagemaschine besteht aus mehreren integrierten Modulen:

1. Ein maßgeschneiderter Direktantrieb-Die-Bonding-Kopf mit einer um 360° drehbaren Düse.

2. Eine Die-Pickup-Stufe, gesteuert durch einen Linearmotor und einen hochpräzisen magnetischen Linearentfernungsmesser.

3. Ein 2-Megapixel-Visionssystem für präzise Positionierung.

4. Eine Montagestufe mit Linearmotor und hochpräzisem optischem Linearentfernungsmesser.

5. Ein automatisiertes Lade- und Entladesystem für Träger.

6. Ein Magazin-artiges Zuführsystem.

7. Eine nach unten gerichtete CCD-Kamera zur Winkelkorrektur des von der Düse gehaltenen Dies.

Geräteleistungsmerkmale:

1. Hohe Geschwindigkeit: Erreicht branchenführende Geschwindigkeiten, die speziell auf die jeweiligen Kundenprozessanforderungen zugeschnitten sind.
2. Hohe Präzision: Bietet branchenführende Genauigkeit (für Fotolithographiemasken und Chips) entsprechend den Kundenprozessanforderungen.
3. Winkelgenauigkeit: ±0,2°
4. Platzierungsgenauigkeit: ±10 µm
5. Einstellbarer Druck: 30 g bis 200 g
6. Linearer Bondkopf (mit um 360° drehbarem Düsenkopf)
7. Vielseitige bildbasierte Positionierung (unterstützt Umrisserkennung, Merkmalspunkterkennung, Kantenerkennung und Kreiserkennung)
8. CPK-Qualitätsüberwachung und -verfolgung
9. Inline-Konfiguration: Unterstützt die serielle Verarbeitung mehrerer Einheiten für die Geräteverpackung
10. Direktantriebs-basierter Flip-and-Pick-Mechanismus

Geräteaufbau:

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Abmessungen der Ausrüstung:

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Arbeitsablauf:

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Einführung in die 3-Achsen-Anpassung:

1. Dieser dreiaxiale lineare Bondkopf ist eine kundenspezifisch entwickelte Hochgeschwindigkeitseinheit, die Bewegung in X-, Y- und Z-Richtung ermöglicht.
2. Die Bonddüse verfügt über integrierte Winkelkorrektur- und Drucksteuerungsfunktionen.
3. Die Winkelsteuerung erfolgt über einen Direktantriebsmotor (DD-Motor) mit einer Auflösung von 0,0025°.
4. Die Wiederholgenauigkeit der XYZ-Achsen beträgt ±2 µm.
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Entnehmen Sie das Die-Bonding-Objektivgehäuse:

1. Ausgestattet mit einem 2-Megapixel-CCD-Positionierungssensor und einer Leiterplatte (PCB);
2. Verfügt über ein hochauflösendes Mikroskop und eine hellstarke Lichtquelle;
3. Genauigkeit der Bilderkennung: ±2 μm

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Nach-unten gerichtetes Sichtsystem:

1. Nutzt eine 2-Megapixel-CCD-Kamera zur Lokalisierung der Unterseite der Komponente; zum Winkeljustieren wird eine drehbare Saugdüse eingesetzt.
2. Ausgestattet mit einem hochauflösenden Mikroskop und einer hellstarke Lichtquelle.
3. Genauigkeit der Bilderkennung: ±2 μm
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Ladestation und Träger:

1. Die X- und Y-Achsen nutzen Linearmotoren in Kombination mit hochpräzisen magnetischen linearen Encodern zur Steuerung;
2. Wiederholgenauigkeit der Positionierung für die X- und Y-Achse beträgt ±2 µm.
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Entlade-Station und Träger:

1. Die X-Achse des Werkstatttisches wird von einem Linearmotor in Kombination mit einem hochpräzisen magnetischen Maßstab gesteuert;
2. X-Achsen-Wiederholgenauigkeit: ±2 µm
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Überwachungs-CCD:

1. Verwendet eine 4K-Hochauflösungs-CCD-Kamera und ein FA-Objektiv zur Echtzeitüberwachung der Ergebnisse;
2. Erleichtert die Geräteeinrichtung und Kalibrierung.
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Technische Spezifikationen:

UPH

≥ 800 Stück (für keramische Komponenten)

Platziergenauigkeit (X-, Y-Achsen)

±10um (1,5 bis 5 mm )

Genauigkeit des Platzierungswinkels

±0,2° (1,5 bis 5 mm)

Bereich und Genauigkeit der Platzierungskraft

30–200 g ±10 %

Fütterungsmethode.

Magazin/Behälter

Maximale Kameragenauigkeit

1 µ m (kombinierte Bildverarbeitungsgenauigkeit)

Kompatible Werkzeug-/Chip-Größe

1,5 mm bis 10 mm

Sichtfeld der Kamera (FOV)

2,1 mm bis 14 mm

Anzahl der Düsen

1Stück

Anzahl der Soft-Vibrations- (Soft-Touch-)Einheiten

1Stück

Zu montierende Materialien

Keramikkomponenten und andere elektronische Materialien

Größenbereich für die Montagestufe

Breite: 77 mm ;Länge: 70 mm

Arbeitsflächenhöhe

950mm±30mm

Stromversorgung

Wechselstrom 220v/50hz

Stromverbrauch

900W

Druckluft

0.4~0.6Mpa

Außenabmessungen (B × T × H) (ohne Lade-/Entladeeinheiten)

1150 × 1240 × 1950 mm

LEERGEWICHT

1100 kg

Minder-Hightech bietet professionelle, maßgeschneiderte Komplettlösungen aus einer Hand für TEC-(Thermoelektrische-Kühler-)Verpackungsanlagen.

Zu unserem Angebot gehören Die-Bonder, Wire-Bonder, hermetische Verpackungsanlagen, Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme und vieles mehr.

Unser Ingenieurteam verfügt über 16 Jahre Erfahrung in der Chipverpackung. Wir bieten fachspezifisches technisches Know-how, wettbewerbsfähige Preise sowie umfassenden After-Sales-Service.

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