Modell: MD-0061 PLUS
Dieser hochpräzise Die-Bonder ist speziell für halbleiterbasierte thermoelektrische Kühler (TECs) konzipiert.
Hochpraeziser Die-Bonder, speziell konzipiert fuer
Halbleiter-thermoelektrische Kuehler (TEC)
Es handelt sich um einen hochpraezisen, "weichschwingenden" (sanft schwingenden) Die-Bonder, bestehend aus mehreren modularen Untereinheiten:
1. Ein kundenspezifischer, direktangetriebener 3-Achsen-Bondkopf mit 360°-Düsenrotation.
2. Ein Arbeitstisch, gesteuert durch Linearmotoren.
3. Ein 1,3-Megapixel-Sehsystem für präzise Positionierung.
4. Eine Bondstufe mit hochpräzisem Linearmotor.
5. Ein automatisiertes Trägerlade- und -entladesystem.
6. Ein Massenmaterial-Zuführsystem mit „Soft-Vibration“-Schälchenzuführer (sanfte Vibration).
7. Eine nach unten gerichtete CCD-Kamera zur Winkelkorrektur des vom Düsenkopf gehaltenen Chips.
8. Eine maßgeschneiderte, hochgeschwindigkeitsfähige 3-Achsen-Bonding-Kopf-Baugruppe.
Geräteleistungsmerkmale:
Uebersicht ueber die Gerätestruktur (Konfiguration aus 2 einzelnen Einheiten):
Außenabmessungen der Anlage (Kombination aus zwei einzelnen Einheiten):
Arbeitsablauf (Konfiguration aus 2 eigenstaendigen Einheiten):
Anlagen-Layout:
Einführung in eine maßgeschneiderte 3-Achsen-Bonding-Kopf-Arbeitsstation:
Die Ständer der Linearmotoren sind fest montiert, was zu einem kompakten Design mit geringer Belastung führt.
Der Voice-Coil-Motor dient hauptsächlich zur Steuerung des vom Duesenkopf ausgeübten Drucks. Einstellbereich fuer den Druck: 30 g bis 300 g.
Der Drehmotor dient hauptsächlich zur Steuerung der Düsendrehung (360°).
Er nutzt ein hochpräzises Motorkontrollsystem.
Technische Spezifikationen (Konfiguration von 2 einzelnen Einheiten):
UPH |
14K (für Chips/Komponenten) |
Positionsgenauigkeit für X- und Y-Platzierung |
±15 µm |
Winkelgenauigkeit bei der Platzierung |
±1° |
Bereich und Genauigkeit der Platzierungskraft |
30–300 g ±10 % |
Zuführung von Partikeln/Komponenten |
Massenfördern von Komponenten mittels sanfter Vibration |
Maximale Kameraauflösung/Genauigkeit |
1,2 µm |
Sichtfeld der Kamera (FOV) |
4,0 mm bis 25 mm |
Anzahl der Bestückungsdüsen |
4STÜCKE |
Anzahl der Soft-Touch/Low-Impact-Einheiten |
2 Stück |
Zu bestückende Materialien |
Halbleiter-Thermoelektrische-Kühler-(TEC)-Komponenten |
Größenbereich des Bestückungsstages |
Breite: 77 mm ；Länge: 75 mm |
Arbeitsflächenhöhe |
900 mm ± 30 mm |
Stromversorgung |
Wechselstrom 220v/50hz |
Stromverbrauch |
1200W |
Druckluft |
4~6 Bar |
Außenabmessungen (B × T × H) (ohne Lade-/Entladeeinheiten) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
LEERGEWICHT |
1800 Kg |
Minder-Hightech bietet professionelle, maßgeschneiderte Komplettlösungen aus einer Hand für TEC-(Thermoelektrische-Kühler-)Verpackungsanlagen.
Zu unserem Angebot gehören Die-Bonder, Wire-Bonder, hermetische Verpackungsanlagen, Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme und vieles mehr.
Unser Ingenieurteam verfügt über 16 Jahre Erfahrung in der Chipverpackung. Wir bieten fachspezifisches technisches Know-how, wettbewerbsfähige Preise sowie umfassenden After-Sales-Service.
Bitte wenden Sie sich an unsere Ingenieure, um detaillierte Informationen zu spezifischen Anlagen zu erhalten.
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