MDJL-GJJ0225 manueller eutektischer Chip-Mounter
Merkmale:
1. Ermöglicht die automatische Strukturierung verschiedener Muster wie Einzelpunkt-Dosierung, Rechteck, Reiskorn-Muster usw.
2. Gewährleistet den sanften Kontakt der Saugdüse und löst dadurch effektiv Probleme im aktiven Bereich, beispielsweise bei Luftbrücken auf der Oberfläche von GaAs-Chips.
3. Schonende Nivellierungsanpassung für unebene oder großformatige Chips.
4. Integrierte Dosier- und Montagefunktion; kompakt und benutzerfreundlich oder mit Doppelkopf-Montagefunktion zur Steigerung der Effizienz.
Einsatzgebiete: Mikrowellengeräte, Automobilelektronik, Sensoren, Hybrid-Schaltungen, MEMS-Schaltungen, optoelektronische Geräte/Module, COB-Module, HF-Geräte/Module, Trenngeräte, MCM.
Einführung: Epoxidharz-Klebeausrüstung für das Montieren von Chips, geeignet zum Verkleben und Montieren von Mehrchip-Epoxidchips verschiedener Geräte.
1. Epoxidharz-Bonding für Chips in verschiedenen Größen 2. 360°-Drehung um die Q-Achse 3. Gleichzeitiges Aufnehmen, Platzieren und eutektisches Bonding von Chips 4. Bedienhebel mit Übersetzungsverhältnis 1:8 für eine präzise Chippositionierung 5. Programmierbare Vibrations-Reibfrequenz und -Amplitude