ICP-Trockenplasma-Fotolackentferner
Der ICP-Trockenplasma-Fotolackentferner wird hauptsächlich zur Polymerentfernung, zum Ashing, zum Descumming, zur Entfernung des Fotolacks nach der Ionenimplantation sowie zur Reinigung von Oberflächenrückständen eingesetzt. Die Kammer MDST3100 verarbeitet Einzelwafer mit Durchmessern von 4 bis 8 Zoll, während die Kammer MDST3200 pro Charge zwei Wafer mit denselben Durchmessern verarbeitet.
Das Erscheinungsbild der Anlage unterliegt ständigen Verbesserungen und Anpassungen; das tatsächlich ausgelieferte Produkt ist maßgeblich.
Waschen
Polymerentfernung
DESCUM
Trockenreinigung der Hartmaskenschicht
Entfernung des Fotolacks nach der Ionenimplantation
Oberflächenrestverteilung
Fotolackentfernung im BAW/SAW-Prozess
Trockenreinigung der antireflektierenden Grafikfilmschicht
Oberflächenreinigung nach dem Ätzen
Vorteile:
Hoher Grad an Plasmaionisierung und -zerlegung
Nach der Plasmabehandlung ist die Reproduzierbarkeit hoch
Trockenätzen, keine Verschmutzungsquelle
Druck und Temperatur werden über Schmetterlingsventile gesteuert
Kann Plasma bei hohem Druck aufrechterhalten
Trennung von Hochspannungsquelle und Iongenerator
Mikrowellenverbindung und Magnetkreis sind kompatibel
Kann Kundenanforderungen erfüllen
Niedrige Temperatur während der Verarbeitung
Schnelle Reaktionsgeschwindigkeit und kurze Reaktionszeit
Modell |
MDST3100 |
MDST3200 |
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Plasmaquelle |
RF |
RF |
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Leistung |
ICP |
1000 W
|
1000 W
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BIAS |
NA |
NA |
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Anwendungsbereich |
4–8 Zoll |
4–8 Zoll |
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Anzahl der Wafer, die in einem einzigen Durchgang verarbeitet werden |
1 |
2 |
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Gesamtabmessungen |
1300 × 1190 × 1847 mm |
1300x1650x1850 mm |
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Systemsteuerung |
Industrielle Steuerungssysteme |
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grad der Automatisierung |
Automatisch |
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Tatsächliche Fotos der Ausrüstung ：
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
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