Dieses Produkt ist als Heizelement für Impuls-Heißsiegel-/Bonding-Maschinen konzipiert. Es wird durch einen impulsförmigen Strom erhitzt, dessen Regelung über eine Thermoelement-Rückkopplung erfolgt; dadurch bleibt der Bonding-Bereich stets fest in Kontakt, ohne thermische Auswirkungen auf umliegende Komponenten zu verursachen.
Anwendungsbereiche:
Löten von extrem feinen Koaxialkabeln (z. B. I-PEX); Löten von FPC/FFC auf Leiterplatten; ACF-Bonding für LCDs und TCPs; Löten von Steckverbindern wie HDMI und Mini-USB; direkte Verbindung von Teflonkabeln mit Anschlussklemmen; Wärmeverbindung von thermoplastischen Kunststoffen usw. Dieses Lötverfahren eliminiert Probleme wie Kaltlote, schwache Lötstellen und Lotbrücken; es ermöglicht das gleichzeitige Löten an mehreren Stellen und gewährleistet eine konsistente Qualität unabhängig vom Geschick des Bedieners. Die Löttemperatur und -zeit werden in Echtzeit überwacht, wodurch dieses Verfahren besonders für Produkte mit hohen Anforderungen an die Lötpräzision geeignet ist.
Thermoelement-Typ: E, K, J oder T (wählbar)
Thermoelement-Länge: 200–1000 mm pro Einheit (wählbar)
Material der Lötkolbenspitze: Molybdän/Titan/Wolfram-Legierung
Lebensdauer: 50.000–350.000 Zyklen
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
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