Hochpräzise Die-Attach-Maschine

Beschreibung:

1. LF-Station
2. magazin-Hochladen ；
3. magazintausch ohne Stillstand ；
4. magazin enthält Menge: 3 Stück ；
5. LF-Dosierstation: Optionaler Ringdosierer und Stempeldosierer ；

Schwenkarm-Diesaufnahmestation 1:

1. Rotation mit hochtourigem Servomotor (2000 W), 180-Grad-Schwenkbewegung, Saugdruck einstellbar
2. genauigkeit der Die-Platzierung: < ±25 µm> ；
3. genauigkeit des Die-Platzierungswinkels: < ±3° > ；
4. überprüfung auf fehlende Dies.

Wafer-Station 1:

mit 12-Zoll-Wafer-Station, akzeptiert auch 8-Zoll-Wafer ；

funktion zur automatischen Ausdehnung des Wafers ；

Überprüfung und Positionierung des Wafers durch das CCD-System ；

automatische Anpassung des Wafer-Winkels. 。

Korrekturstation:

1. verwendung eines Linearmotors und eines hochpräzisen Gitters zur Sicherstellung der Genauigkeit.
2. drehbewegung mit Fünfphasen-Motorsteuerung

Lineare Die-Pick-up-Station 2:

1. lineares Pick-and-Place-Verfahren für Dies; einstellbarer Druck;
2. genauigkeit der Die-Platzierung: < ±15 µm~ ±25 µm>
3. genauigkeit des Winkels: < ±1° >
4. überprüfung auf fehlende Dies.

Empfang:

1. stapelbare Magazinaufnahme ；
2. kein Anhalten bei der Aufnahme.

Grundeinstellung ：

1. system: Windows 7
2. schnittstelle ：Chinesisch und Englisch
3. taktzeit ：720 ms (max.) UPH ≥5k
4. genaue Positionierung insgesamt ：±15 µm~ ±25um
5. ganzer Winkelbereich der Position ：±1°
6. düsengröße ：1mm*1mm ～10 mm*10 mm
7. LF-Größe ：länge ≤260 mm Breite ≤80 mm²
8. leistung ：220V ±10V ，50 Hz, 700 W
9. luft （druck ）：5～6 kgf/cm²

Funktion:

1. funktion zur Überprüfung fehlender Dice
2. keine Begrenzung der Programmanzahl für die Speicherung
3. externes USV-System
4. integrierte Vakuumpumpe
5. mit Mapping-Funktion
6. überprüfung der Die-Bonding-Qualität
7. rückwärtsprüffunktion
8. größe LxBxH: 2200 mm × 1400 mm × 1600 mm （）
9. Gewicht: 1500kg

Die Aufnahmestation ：

1. aufnahmewerkzeug ：oberflächenaufnahme
2. schwingarm ：180°rotatorisch
3. aufnahmedruck ：20g ～200g

Die Bondstation ：

1. kopf ：dreh- und Schaltmaschine ，oberflächenmontiermaschine
2. die-Bond-Seite ：lineare Bewegung
3. die-Anheftungsdruck ：20g ～200g
4. wafer-Station ：maximale Hublänge: 12" × 12" (325 mm × 325 mm)
5. wiederholgenauigkeit ：±2 µm
6. auswerferhub: 3 mm (max.)

Lineares Die-Bonding-System ：wiederholgenauigkeit ：±2 µm

Dosiersystem:

1. duales Dosiersystem
2. upload- und Download-System
3. zeitschrift
4. maximale Trägerrahmengröße ：80 mm ×260mm