1. Etikettierdrehtisch drehbar um 360 Grad
2. Etikettierposition programmierbar
3. Hochgeschwindigkeits-SATA-Drucker; Etikettenlänge und -breite sind einstellbar
4. Vakuum-Etikettenabsaugkopf (zur sekundären Überprüfung der gedruckten Barcodes)


Nummer |
Artikel |
Inhalt |
Anmerkungen |
1 |
Produktabmessungen |
8 Zoll |
Taiko-Wafer |
2 |
Verlademethode |
8-Zoll-Offene Kassette |
An Kundenanforderungen anpassbar |
3 |
Entlademethode |
8-Zoll-Rahmenkassette |
Doppelkassettenmechanismus |
4 |
Anwendbarer Rahmen |
8 Zoll |
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5 |
Produktdicke |
8" > 50 µm |
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6 |
Produktranport |
Roboter |
Bernoulli |
7 |
Positioniermechanismus |
CCD + mechanisch |
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8 |
Folienlaminiermechanismus |
Vakuummontiert |
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9 |
Integrität der Vakuumdichtung |
20,2 hPa |
Trockenpumpe |
10 |
Anwendbare Folientypen |
Blauklebeband & UV-Klebeband |
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11 |
Unterstützte Verzugswerte |
<2mm |
An Kundenanforderungen anpassbar |
12 |
OCR-Lesegerät |
Cognex 1741 |
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13 |
WPH (Einheiten pro Stunde) |
>25 Stück |
Maßgeschneidert für die tatsächlichen Produktprozessanforderungen |
14 |
ESD-Schutz |
Ausgleichsspannung < 30 V; (±1000 V auf 5 V) < 5 s. |
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15 |
Regler |
PC |
Windows-basiert |
16 |
Display |
15-Zoll-Farb-Touchscreen |
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17 |
Betriebssystem |
Windows 10 |
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18 |
Netzwerk-System |
SECS/GEM |
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19 |
Überwachungssystem |
CCTV |
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20 |
Reinigungssystem |
Ffe |
H13/H14 |





Symbol |
artikel |
Anfrage |
Ein |
Wafer-Größe (mm) |
200 |
B |
Ursprüngliche Wafer-Dicke (µm) |
550 |
C |
Schmalere Ringbreite (mm) |
2.4 |
D |
Breitere Ringbreite (mm) |
2.9 |
E |
Größere Ringhöhe (µm) |
130 |
W |
Dicke der Wafer-Oberflächenbearbeitung (µm) |
80 |





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