Flip-Chip-Die-Bonder

Dieses Modell ist eine feststehende Kristallmontagemaschine, die speziell für hochpräzise optische Module, optische Geräte, Sensoren und verschiedene hochpräzise IC-Verpackungs-Flip-Chips konzipiert ist.

AX-TL10 vollautomatische Hochgeschwindigkeits-Verfestigungsmaschine, bestehend aus mehreren Untereinheitsmodulen:

1. Linearer fester Kristallchip-Bondkopf + Bondkopf mit Flip-Servomotor und direkter Anbindung;
2. Mehrfach-Auswerferstift-Design zur einfachen Anpassung an verschiedene Wafergrößen;
3. visuelles System mit 1,3 Millionen Auflösung für Chips und Trägerstrukturen;
4. Servogesteuertes, direkt angekoppeltes Hochpräzisions-Klebstoffauftragsystem;
5. Materialbox-Zuführung und -Entnahme (optional im Online-Modus konfigurierbar);
6. Verfestigungsarbeitsplattform-Modul mit Linearmotor und hochpräzisem Gittermaßstab;
7. Kalibrierung des Moduls sowie Durchführung der X-, Y- θ korrektur.

Geräteleistungsmerkmale:

1. Hohe Geschwindigkeit: Entsprechend den Kundenprozessanforderungen wird die höchste Geschwindigkeit der Branche erreicht;
2. Platzierungsgenauigkeit: Je nach Kundenprozessanforderungen wird die branchenweit höchste Genauigkeit erreicht (Lithographieplatte + Chip); Genauigkeit des Aufklebewinkels: ± 0,5 °;
3. Überwachung des niedrigen Drucks: einstellbar von 30 g bis 200 g, mit steuerbarem Fehler; Mehrfache strukturelle Konfigurationen von Bangtou;
4. Mehrere Bildpositionierungsschemata (Äußeres Erscheinungsbild, Merkmalspunkte, Kantenerkennung, Kreiserkennung); Steuerung und Messung des Durchmessers des ersten Klebepunkts
5. Verbindungsmodus-Gerät, mehrere serielle Geräte zur vollständigen Geräteverpackung.

Technische Spezifikationen: