Film to Film Die Sorter
Funktion:
Arbeitstisch (Linear-Modul) |
340 mm × 340 mm (max. 12 Zoll) |
Auflösung |
0,5 µm |
Wafer-Tisch (Linearmodul) |
12" max |
Auflösung |
1μm |
Drehbarer Wafer-Tisch |
optional |
Wafereinlagedeutigkeit | |
Klebeposition für Dice |
±25μm |
Rotationsgenauigkeit |
±0.5 |
Beschickungsmodul |
optionale Stempelmethode für Bonding-Anwendungen |
Werkzeugdruck |
40–250 g |
Arm-Drehbewegung |
180 Grad |
PR-System | |
Methode |
256 Graustufen |
Ermittlung |
tinte / Abplatzen / Rissbildung im Werkzeug |
Monitor |
17" LCD |
Monitorauflösung |
1024*768 |
Optiksystem |
KAMERA |
Optik-Lupenvergrößerer (Wafer) |
0,7- bis 4,5-fache Vergrößerung wahlweise erhältlich |
Taktzeit |
200MS/EA |
Der Werkzeug-Bonding-Zyklus beträgt weniger als 250 Millisekunden; die Produktionskapazität liegt bei über 12.000 Stück; | |
Lade- und Entlademodul |
Manuelles Hoch- und Herunterladen optionales Magazin-Hochladen und -Herunterladen |
Geräteanforderungen | |
Spannung |
AC 220 V, 150 Hz |
Luftquelle |
mindestens 6BAR |
Vakuumquelle |
700 mm Hg (Vakuumpumpe) |
Stromverbrauch |
3000 W |
ABMESSEN UND GEWICHT | |
Gewicht |
1000 kg |
Abmessungen (T x B x H) |
1700 × 1400 × 1700 mm |
Fehlende Die |
ja |
Vakuum-Sensor |
|
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Alle Rechte vorbehalten
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
