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  • Automatischer hochpräziser Eutektik-Die-Bonder für Mehrchip-Anwendungen
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Automatischer hochpräziser Eutektik-Die-Bonder für Mehrchip-Anwendungen

Geeignet für den Verpackungsprozess von hochpräzisen Mehrchips-SMT;
Geeignet für das Bonden von Substraten und Chips in COB/COC-Prozessen, durch Klebstoffhärtungsprozess und Heizeutektisierungsprozess;

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Produktbeschreibung

Automatischer Hochpräzisions-Mehrchip

Eutektisches Die-Bondgerät

Geeignet für den Verpackungsprozess von hochpräzisen Mehrchips-SMT;
Geeignet für das Bonden von Substraten und Chips in COB/COC-Prozessen, durch Klebstoffhärtungsprozess und Heizeutektisierungsprozess;
Lineare Doppeltreibergitterstruktur, hochpräzises CCD-Erkennungs- und Positionierungssystem, gewährleistet Montagegenauigkeit;
Automatische Austauschfunktion des Saugnapfs oder Tauchkopfs für die Öffnung der Klemme, realisiert Mehrchip-Härtung und Eutektisierung;
Die eingehenden Materialien für Chips sind mit Standard-2-Zoll-Chipboxen, 8-Zoll- und 6-Zoll-Wafers kompatibel, wodurch automatisierte Lade- und Entlade-Funktionen erreicht werden können;
Konfigurierbare Substratlade- und -entladegleise, kombiniert mit externem Equipment zur Bildung einer kontinuierlichen Produktionslinie.
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Hauptfunktionskomponenten:

1. Gantry-System XYZ
2. Bondkopf-Komponente (einschließlich Aufklebekopf, Binokular CCD), Klebekopf
3. Fütterungsgleis
4. Waffer-Lager
5. Waffer-Lade- und -entladessystem
6. Obernadel-System
7. Chipbox-Ablageplatte
8. Tabelle für die positive Erkennungskalibrierung
9. Tauchtablett
10. Präzisionskalibrierungskomponenten (Kalibrierplatte, Drucksensor)
11. Erkennungs-CCD-Aufruf
12. Saugdüsenbibliothek

Doppeltreiberschwingensystem:

Doppeltreiberschwingenstruktur, großer Spannbereich, langer Hub, XY-Bewegungsbereich 600x600mm.
Doppeltreibende Linearmotorantriebe, international fortschrittliches Steuersystem, hohe Positionsgenauigkeit, Positioniergenauigkeit von 2 Mikrometer, Wiederholgenauigkeit von ± 0,5 Mikrometer.
Marmorsockel gewährleistet die Stabilität der Anlage.

Verbondkopfkomponente:

Der Bondingkopf ist auf der Z-Achse montiert, und seine Auf- und Abbewegungen werden durch Präzisionsschrauben und Servomotoren angetrieben;
Binokulares CCD, fähig zur Selbsterkennung mit einer minimalen Chipsgröße von 0,1mm x 0,1mm und einem maximalen Sichtfeldbereich von 5x5MM;
Durch Drehen des Bondingkopfs kann eine automatische Austausch des Saugkopfs erreicht werden, mit einem Druckkontrollbereich von 20~200g;
Klebstoffdosiersystem, mit optionaler Spritzdosisierung oder Sprühdosierkopf.

Eingangsmaterialbearbeitungsplattform:

* Standardausstattung:
1. Erkennungs-CCD nach oben
2. Vordererkennungskalibrierungstisch
3. Lagerung für Saugdüsen
4. Druckkalibrator
5. Kalibrierplatine
* Optionale Konfiguration:
1. Fertigungslinien-Schiene
2. Chip-Platzierungstisch
3. Waferspeicher und Lade-/Entlade-Mechanismus
4. Tunkereimer
5. Eutektische Stufe (konstante Temperatur oder Impulsheizung)
6. Fertigungslinie+Lade- und Entladesystem

Impulsstrom-Heizungssteuersystem:

1. Temperaturregelung mittels thermoelektrischer Spannung (Thermopaar) mit geschlossener Regelkreis-Steuerung und Online-Echtzeit-Rückmeldung zur Verbesserung der Temperaturregelgenauigkeit. Bei konstanter Temperaturregelung kann die Temperaturgenauigkeit 1 % erreichen;
2. Verwendung eines fortschrittlichen Segment-Temperaturregelungssystems, wobei der Heizstatus jedes Segments flexibel eingestellt werden kann. Es ermöglicht eine präzise Steuerung von Temperatur, Zeit und anderen Parametern:
3. Schnelle Reaktion, Frequenzumrichter (4kHz), kleinste Periodendauer für die Leistungs-einschaltzeitsteuerung von 0,25 ms, mit Millisekunden-Auflösung:
4. Es verfügt über Funktionen zur Fehlerdiagnose und Alarmierung bei Temperaturen außerhalb des Normalbereichs, überwachten Werten über dem Grenzwert, Netzspannung außerhalb des zulässigen Bereichs, Übertemperatur usw.:
5. Zweiseitige Heizungseinstellung, mit Temperatur-Steigerungs- und -Senkungsfunktion, breiter Zeitbereichseinstellung (0-99s);
6. Die Temperatur steigt schnell und stabil an, und die lokale instantane Heizmethode kann den thermischen Schock auf umliegende Komponenten effektiv unterdrücken.
Spezifikation
Gesamtabmessungen des Geräts:
1260x1580x1960(mm)
Gesamtgewicht des Geräts:
1500 kg
Spannung:
220V
Wiederholgenauigkeit der Achsenposition:
±1um
SMT-Genauigkeit (Standardblock):
±1.5um
Oberflächenmontage-Winkelgenauigkeit (Standardblock):
+0.15°
Chip-Größe:
0.2~10mm
Leistung:
8 KW
Luftdruck:
0.4~0.6MP
Festkristall-Druck:
20g
Winkelauflösungsgenauigkeit:
0,001°~700g

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Häufig gestellte Fragen

1. Preisinformationen:

Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:

Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:

Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:

Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:

Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:

Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:

Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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