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Automatischer Die-Attach MDDB-QH12

Modell: MDDB-QH12

MDDB-QH12-Die-Attach-Maschine

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Funktion:

  1. Funktion zur Überprüfung fehlender Dice
  2. Keine Beschränkung der Anzahl speicherbarer Programme
  3. Externes USV-System
  4. Integrierte Vakuumpumpe
  5. Mit Mapping-Funktion
  6. Überprüfung der Die-Bonding-Qualität
  7. Rückwärtsprüffunktion

 

LF-Station:

  1. magazin-Hochladen
  2. magazintausch ohne Stillstand
  3. magazin enthält Menge: 3 Stück

 

LF-Dosierstation: optionale Ringdosiereinheit und Stempeldosiereinheit.

 

Schwenkarm-Diesaufnahmestation 1:

  1. rotationsanwendung mit Hochleistungs-Torch 2000 W, Servomotorsteuerung, 180-Grad-Schwenk, Saugdruck einstellbar
  2. genauigkeit der Die-Platzierung: <±25 µm>
  3. genauigkeit des Die-Platzierungswinkels: <±3°>
  4. überprüfung auf fehlende Dies.

 

Wafer-Station 1:

  1. mit 12-Zoll-Wafer-Station, akzeptiert auch 8-Zoll-Wafer
  2. funktion zur automatischen Ausdehnung des Wafers
  3. Überprüfung und Positionierung des Wafers durch das CCD-System
  4. automatische Anpassung des Waferwinkels.

 

Korrekturstation:

  1. verwendung eines Linearmotors und eines hochpräzisen Gitters zur Sicherstellung der Genauigkeit.
  2. drehbewegung mit Fünfphasen-Motorsteuerung

 

Lineare Die-Pick-up-Station 2:

  1. lineares Pick-and-Place-Verfahren für Dies; einstellbarer Druck;
  2. genauigkeit der Die-Platzierung: <±15 µm bis ±25 µm>;
  3. genauigkeit des Die-Winkels: <±1°>;
  4. überprüfung auf fehlende Dies.

 

Empfang:

  1. stapelbare Zeitschriftenaufnahme
  2. kein Anhalten beim Empfang

Grundeinstellung

system

Windows 7

schnittstelle

Chinesisch und Englisch

taktzeit

720ms(Max) UPH≥5K

genaue Positionierung insgesamt

±15µm~±25µm

ganzer Winkelbereich der Position

±1°

düsengröße

1mm*1mm 10 mm*10 mm

LF-Größe

länge ≤ 260 mm, Breite ≤ 80 mm

leistung

220 V ± 10 V 50 Hz, 700 W

luft druck

56 kgf/cm²

Größe

2200 mm × 1400 mm × 1600 mm

Gewicht

1500 kg

die Aufnahmestation

 

aufnahmewerkzeug

oberflächenaufnahme

schwingarm

180°-Drehung

aufnahmedruck

20g 200g

die Bondstation

kopf

dreh- und Schaltmaschine oberflächenmontiermaschine

die-Bond-Seite

lineare Bewegung

die-Anheftungsdruck

20g 200g

wafer-Station

maximaler Hub

12" × 12" (325 mm × 325 mm)

wiederholgenauigkeit

±2 µm

ausschubweg

3 mm (max.)

lineares Die-Bonding-System

wiederholgenauigkeit

±2 µm

abgabesystem

duales Dosiersystem

maximale Trägerrahmengröße

80 mm × 260 mm

Gerät – echte Aufnahme:

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Häufig gestellte Fragen

1. Preisinformationen:

Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:

Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:

Nach Bestätigung des Plans müssen Sie uns zunächst einen Vorschuss zahlen, und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Wenn das Gerät fertig ist und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir es verschicken.

4. Über Lieferung:

Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:

Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:

Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

7. Kundendienst:

Alle Maschinen haben eine Garantiezeit von über einem Jahr. Unsere technischen Ingenieure stehen Ihnen stets online zur Verfügung, um Ihnen bei der Installation, Inbetriebnahme und Wartung Ihrer Geräte zu helfen. Für spezielle und große Anlagen können wir vor Ort Installation und Inbetriebnahme anbieten.

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