Automatischer Die Attach MDDB-LA838

Verwendet das Betriebssystem Windows 7

21,5-Zoll-LCD-Display

4. Bildverarbeitungssystem:

Präzises Bilderkennungs- und Positioniersystem

Z-Richtungs-Hub des Auswerfers:

4mm

Bonding-Druck:

Oberflächenabsaugung: 20 g–200 g (optional 500 g)

Bonding in X-/Y-/Z-Richtung:

Linearmotor-Hubverstellung

Bonding-Winkel:

Mehrwinklige Aushärtung

Dosiersystem:

Unabhängiges Doppelpunkt-Klebesystem

Wafer-Plattform:

Ausgestattet mit automatischem Wafer-Ausdehnungssystem und Mapping-Funktion

Schiene:

Breitenanpassung entsprechend der tatsächlichen Rahmengröße; die Unterplatte verfügt über Vakuumadsorption, die Oberseite über eine druckbasierte Halterung mit nach unten gerichteter Kraft

Lade- und Entladesystem:

Zwei Optionen für die Zuführung: Saugzuführung und Boxzuführung; Ausschneiden und Aufnehmen mittels Materialbox

Motorsteuerung:

Hochpräziser Wechselstrom-Servomotor mit Antriebssteuerung, Linearmotorsystem

Schnittspezifikation

Arbeitszyklus:

14K/Stunde (die tatsächliche Produktionskapazität richtet sich nach dem Leiterplattenrahmen)

XY-Positioniergenauigkeit:

±1 Mil

Die-Verdrehwinkel:

±3°

Produktspezifikationen

Leiterplattenrahmen:

Breite 35 mm bis 100 mm

Matrizengröße:

5 Mil × 5 Mil ～120 mil × 120 mil

Wafer-Ring-Größe:

ø14″ （Außendurchmesser 400 mm, Innendurchmesser 350 mm

Elektrische Spezifikationen

Stromversorgung:

220 V ± 10 V ，50 Hz, 1,3 kW

Druckluftquelle (Überdruck):

0.4～0,6 Mpa

Druckluftquelle (Unterdruck):

-85～-100Kpa

Gehäuse-Spezifikation

Volumen (L × B × H):

1350 mm × 1400 mm × 1750 mm

Gewicht:

1100KG

arbeitsumfeld

umluftfeuchtigkeit:

40%-70%

Umgebungstemperatur:

22℃-26℃

Raum:

Es wird empfohlen, für die wöchentliche Wartung der Anlage 50–100 cm Platz freizuhalten, um die Wartung zu erleichtern.