Automatischer Tisch-Draht-Wedge-Bonder

Anwendbarkeit

1. „Echtzeit“-Manuelle Steuerung und automatisierte Funktionalität mit hoher Abdeckung; Konfiguration mit zwei Kameras im „Live-View“-Modus für die Echtzeitvisualisierung des Drahtbondprozesses

2. Optisches Bildgebungssystem (einschließlich RGB) zur visuellen Inspektion verschiedener Materialsubstrate: IC, FR4, HTCC und LTCC

3. Hochwirksame Algorithmen für Looping, Bonden und Trennen mit fester Länge und fester Höhe; Prozessparameteroptimierung speziell für SiP-Anwendungen

4. „0 °, 45° und 90°“ – Mehrzweck-Drahtklemmmodi; patentierte Feindrahtschneidoption, kompatibel mit Aluminiumdrahtbonding im Durchmesserbereich 75 µm–100 µm

Stabilität

5. Hochgeschwindigkeits-Direktantriebsplattformtechnologie: stabile, präzise und schnelle Leistung

6. Eigene Plattformkonstruktion mit „Hochgeschwindigkeit, hoher Präzision und geringer Störung“, die eine dauerhafte Genauigkeit bei minimalen Wartungsanforderungen gewährleistet

7. Überwachungs-, Bahnverlauf- und Steuerungsmodi; Echtzeit-QC-Wellenformüberwachung zur Sicherstellung optimaler Bondqualität

Genauigkeit

8. Umfassende prozessstufenbezogene Positioniergenauigkeit: ±3 µm @ 3σ

9. Schnelles und flexibles Drahtklemmsystem (WCL) mit hoher Präzision und Reaktionsgeschwindigkeit

10. Hochwirksames thermisches Systemdesign zur Minimierung thermischer Störungen bei erhöhten Temperaturen

11. Hochwirksame Werkstück-(WP)- und Draht-(WT)-Handhabungssysteme: Hohe Integration und hohe Leistung

Benutzerfreundlichkeit

12. „Grafische, globale Live-Ansicht und gerätespezifische Live-Ansicht“-Schnittstellen für geführte Programmierung und Betriebssteuerung

13. „Verzeichnisbasierte & bereichsbezogene“ Modi für ultraschnelle Programmierung der Drahtbondposition; „Bereichsbezogene & datenbankgestützte“ Modi für das Management von Prozessparametern

14. „Systemweites & benutzerspezifisches“ Management von Programmen, Unterprogrammen und Parameterbibliotheken

15. „Direktes Auto-Pad- & Auto-Fokus“-Hilfssystem zur verbesserten Betriebsunterstützung

1

Bonding-Weg

200 × 200 mm (anpassbar auf 250 × 300 mm)

2

Integrierte Prozesspositioniergenauigkeit

±3 µm bei 3σ (±2 µm bei 3σ für die Bewertung einzelner Parameter)

3

Z-Achse Verfahrweg

50 mm

4

θ-Achsenweg

Unbegrenzt (±180°-Betrieb)

5

Gold- (oder Aluminium-)Drahtdurchmesser

18–100 µm (Drahtdurchmesser außerhalb dieses Bereichs erfordern eine Einzelbewertung)

6

Kapillarlänge

25 mm (19 mm als Sonderoption verfügbar; unter Vorbehalt der Einschränkungen durch die Drahtklemme)

7

Hohlraumtiefe

Gesamtbereich: 15 mm (10 mm mit 19-mm-Kapillare)

8

Verbindungsraft

5–300 g (geringe Belastung)

9

Absolute Genauigkeit

±1 g im Bereich von 10–100 g oder ±1 % im Bereich von 100–300 g; Wiederholgenauigkeit: ±1 g

10

Druckluft

≥10 LPM bei 0,5 MPa (gereinigte Druckluftquelle erforderlich)

11

Vakuumquelle

≥50 l/min bei −85 kPa

12

Ultraschall

4 W / 100 kHz (Hohe Präzision)

13

Orientierung der Drahtklemme

0° (45° oder 90° als Sonderoptionen verfügbar)

14

Stück pro Stunde (SPS)

1–4 Drähte/Sekunde (variiert je nach Drahtdurchmesser, Prozessparametern und Drahtschleifenprofil)

15

Sichtfeld der Hauptkamera (FOV)

4,2 × 3,5 mm oder 8,4 × 7,0 mm

16

Materialhandhabungssystem

Standardmäßiger fester Arbeitstisch inklusive; kundenspezifische Halterungen erhältlich

17

Ausrüstungsmaße

590 mm (B) × 690 mm (T) × 800 mm (H)

18

Gewicht

150 kg

19

Netzteil

Wechselstrom 220 V ±10 %, 10 A bei 50 Hz

20

Stromverbrauch

≥2200 W

21

Anschlussstandard

SECS/GEM-Kommunikationsprotokoll