Automatischer Desktop-Drahtkugel-Bonder

Anwendbarkeit

1. „Echtzeit“-Manuelle Steuerung II: Automatisierte Funktionen mit umfassender Abdeckung; „Live-View“-Dual-Kamera-Konfiguration: Echtzeit-Visualisierung des Drahtbondprozesses.

2. Hochwirksame Algorithmen: Schleifen, Bonden und Zerreißen mit fester Länge und fester Höhe; Prozessparameteroptimierung speziell für SIP-Anwendungen.

3. „Integrierte“ aktive Schweifdrahtsteuerung: Passt das Schweifdrahtmanagement effektiv an, um Bondvorgänge auf einer breiten Palette verschiedener Materialtypen zu ermöglichen.

4. Ball-Bumping, Dual-Ball-Bumping, BBOS, BSOB usw.: Ein umfassendes Prozesssystem, das für die Kompatibilität mit SIP konzipiert ist.

Stabilität

5. Hochgeschwindigkeits-Direktantrieb-Gemeinschaftsplattform-Technologie: Stabile, präzise und schnelle Leistung.

6. Eigene Plattform mit „Hochgeschwindigkeit, hoher Präzision und geringer Störung“: Gewährleistet dauerhafte Präzision bei minimalen Wartungsanforderungen.

7. Überwachungs-, Trajektorie- und Steuerungsmodi: Echtzeit-QC-Wellenformüberwachung zur Sicherstellung der Bondqualität.

Genauigkeit

8. Umfassende Positioniergenauigkeit auf Prozessebene: ±3 µm @ 3σ.

9. Schnelles und flexibles WCL-System: Hohe Präzision und schnelle Reaktionsfähigkeit.

10. Hochwirksames thermisches Systemdesign: Minimale thermische Störung auch unter Hochtemperatur-Betriebsbedingungen.

11. Hochwirksame WP- und WT-Systeme: Hochgradig integriertes Design mit hervorragender Leistung.

Benutzerfreundlichkeit

12. „Grafische, globale Live-Ansicht und gerätespezifische Live-Ansicht“-Schnittstellen: Geführte Programmierung und betriebliche Steuerung.

13. „Verzeichnisbasierte und bereichsbezogene“ Betriebsarten: Ultra-schnelle Programmierung der Drahtbondpositionen; „Bereichsbezogene und datenbankgestützte“ Betriebsarten: Interaktives Management der Prozessparameter.

14. „Systemweite und benutzerspezifische“ Verwaltung: Umfassende Bibliotheken für Programme, Unterprogramme und Parameter.

15. „Direkte automatische Pad-Erkennung und automatische Fokussierung“-Hilfssysteme.

1

Bonding-Weg

200 × 200 mm (anpassbar auf 250 × 300 mm); Z-Achse: 50 mm; θ-Achsen-Weg: ±90°

2

Integrierte Prozesspositioniergenauigkeit

±3 µm bei 3σ (±2 µm bei 3σ für die Bewertung einzelner Parameter)

3

Golddrahtdurchmesser

12–50 µm (Silber- und Kupferdrähte auf Anfrage als Sonderanfertigung verfügbar; Durchmesser außerhalb dieses Bereichs bedürfen einer Einzelbewertung)

4

Elektronische Flammbeschneidung (EFO)

Echtzeit-Regelung mit Mehrprofilunterstützung (unterstützt Golddrahtdurchmesser bis zu 75 µm)

5

Hohlraumtiefe

7 mm / 10 mm (unter Verwendung von Kapillarlängen von 16 mm bzw. 19 mm)

6

Stück pro Stunde (SPS)

1–4 Drähte/Sekunde (abhängig vom Drahtdurchmesser, den Prozessparametern und dem Drahtschleifenprofil)

7

Verbindungsraft

5–300 g (geringe Belastung)

8

Absolute Genauigkeit

±1 g (im Bereich 10–100 g) oder ±1 % (im Bereich 100–300 g); Wiederholgenauigkeit: ±1 g

9

Druckluft

≥10 l/min bei 0,5 MPa (reine, gefilterte Luftquelle erforderlich)

10

Vakuumquelle

≥50 l/min bei −85 kPa

11

Ultraschall

4 W / 100 kHz (Hohe Präzision)

12

Kapillarlänge

16 mm / 19 mm

13

Bonding-Breite

0,15 mm – 8 mm (für Spannweiten > 8 mm ist eine Einzelbewertung erforderlich) (Getestet mit Standard-Substraten)

14

Sichtfeld Hauptkamera

4,2 × 3,5 mm oder 8,4 × 7,0 mm

15

Materialhandhabungssystem

Standardfeste Arbeitsplatte (kundenspezifische Halterungen/Werkzeuge erhältlich)

16

Ausrüstungsmaße

590 mm (B) × 690 mm (T) × 800 mm (H); Gewicht

17

Gewicht

150 kg

18

Netzteil

Wechselstrom 220 V ±10 %, 10 A bei 50 Hz

19

Stromverbrauch

≥2200 W

20

Anschlussstandard

SECS/GEM-Kommunikationsprotokoll