+38 μm thermoelektrische Kühlvorrichtungen TEC-Die-Bonder , China +38 μm thermoelektrische Kühlvorrichtungen TEC-Die-Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-580 Montagemaschine für thermoelektrische Kühler (TEC)

Anwendbare Produkte: Geeignet für Keramikfliesen mit Abmessungen von 20 bis 50

Genauigkeit: +38 μm

Merkmale ：

1. Geeignet für das Laminieren keramischer Chips in den Größen 20 bis 50;

2. Wichtige Funktionen umfassen Chip-Beladung und -Druck, zweikanalige 3D-Inspektion, Flip-and-Stack-Laminierung, Beladung auf Positionierungs-Fixtures sowie Sammlung fehlerhafter Produkte;

3. Durchsatz: 100 Fixtures (jedes Fixture fasst 4 bis 12 keramische Chips);

4. Positioniergenauigkeit: ±25 µm bis ±38 µm (ohne chip-spezifische Toleranzen);

5. Rahmenabmessungen: Länge ≤ 130 mm, Breite ≤ 90 mm;

6. Vision-System: Hochpräzises, justierbares Bilderkennungs- und Positioniersystem.

Parameter：

Technische Spezifikationen	Technische Spezifikationen
Stündliche Durchsatzleistung	80–100 Stück Fixtures
Positioniergenauigkeit	±38 µm
Lötpastenvolumen	<±15%
Genauigkeit der Lötpasteninspektion	<±3 Millionen
3D-Inspektionsabbildung	Erkennt fehlende, gekippte, falsch ausgerichtete oder beschädigte NP-Partikel usw.
Plattengrößenbereich	Breite: 89 mm; Länge: 127 mm
Schnittstelle zu vorgelagerten/nachgelagerten Geräten	SMEMA
Stromversorgung	Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Stromverbrauch	1000 W
Druckluft	5–6 bar
Abmessungen (B ×D×H)	2030 × 1700 ×1650 mm (ohne Loader)
LEERGEWICHT	1300 Kg

Minder-Hightech bietet professionelle, maßgeschneiderte Komplettlösungen aus einer Hand für TEC-(Thermoelektrische-Kühler-)Verpackungsanlagen.

Zu unserem Angebot gehören Die-Bonder, Wire-Bonder, hermetische Verpackungsanlagen, Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme und vieles mehr.

Unser Ingenieurteam verfügt über 16 Jahre Erfahrung in der Chipverpackung. Wir bieten fachspezifisches technisches Know-how, wettbewerbsfähige Preise sowie umfassenden After-Sales-Service.

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