+25 μm thermoelektrische Kühlvorrichtung TEC-Die-Bonder , China +25 μm thermoelektrische Kühlvorrichtung TEC-Die-Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE Thermoelektrischer Kühler (TEC) – Die-Bonder

Anwendbares Produkt: TEC-Kühler-Partikel-Patch

Bondgenauigkeit: +25 μm

9 结构.jpg

Merkmale ：

1. Direktangetriebener Die-Bonding-Kopf mit 180°-Schwenkarm-Drehung;

2. Automatischer Klebstoffauftrag für keramische Substrate;

3. AOI-Inspektionsfunktion für den Klebstoffauftrag;

4. Zweikopf-Konfiguration mit zwei unabhängigen Die-Bonding-Armen, die jeweils speziell für das Aufnehmen und Bonden von p-dotierten und n-dotierten Materialien ausgelegt sind.

Parameter：

Technische Spezifikationen	Technische Spezifikationen
UPH	25–30.000 Stück (Chip-bezogen)
X/Y-Positioniergenauigkeit	±25 µm
Genauigkeit des Platzierungswinkels	±3°
Bereich und Genauigkeit des Platzierungsdrucks	20–300 g ±10%
Wafer-Ring-Größe und Kompatibilität	Kompatibel mit 8-Zoll- und 6-Zoll-Wafer-Trays
Maximale Kameragenauigkeit	1 µm
Kamerasichtfeld	1,0 mm –5 mm
Anzahl der Aufnahmedüsen	4 Stück
Anzahl der Auswerferstifte	2 Stück; mehrere Auswurfpins (optional)
Platzierungsmaterialien	PN-Übergangschips
Trägergrößenbereich	Breite: 40 mm –95 mm; Länge: 120 mm –200 mm
Schnittstelle zu vorgelagerten/nachgelagerten Geräten	SMEMA
Stromversorgung	Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Stromverbrauch	1500 W
Druckluft	4–6 bar
Abmessungen (B ×D×H)	2250 × 1700 ×1865 mm (ohne Lader/Entlader)
LEERGEWICHT	1800 Kg

Minder-Hightech bietet professionelle, maßgeschneiderte Komplettlösungen aus einer Hand für TEC-(Thermoelektrische-Kühler-)Verpackungsanlagen.

Zu unserem Angebot gehören Die-Bonder, Wire-Bonder, hermetische Verpackungsanlagen, Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme und vieles mehr.

Unser Ingenieurteam verfügt über 16 Jahre Erfahrung in der Chipverpackung. Wir bieten fachspezifisches technisches Know-how, wettbewerbsfähige Preise sowie umfassenden After-Sales-Service.

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