±25 μm vollautomatische TEC-Die-Platziermaschine , China ±25 μm vollautomatische TEC-Die-Platziermaschine Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8600PE Vollautomatische TEC-Die-Platziermaschine

Anwendbares Produkt: TEC-Kühler-Chip

Platzierungsgenauigkeit: ±25 μm

Leistung:

1. Eine vollautomatische Maschine, die Funktionen wie Lotpastendruck auf kalte und heiße keramische Chips, AOI (Automatisierte optische Inspektion), PN-Partikelplatzierung und Chipmontage integriert.

2. Kompatibel mit keramischen Chips verschiedener Spezifikationen (z. B. Serie 20–50).

3. Ausgestattet mit einem 4-Kopf-, 4-Arm-System für die PN-Partikelplatzierung.

4. Unterstützt 8-Zoll- und 6-Zoll-Wafer-Ringe.

5. Bietet mehrere bildbasierte Positionierungsmethoden (basierend auf Umriss, Merkpunkten, Kantenerkennung oder Kreiserkennung).

Parameter：

Technische Spezifikationen	Technische Daten
Stück pro Stunde (SPS)	50–60 K Stück (bezogen auf Chips)
Platziergenauigkeit (X, Y)	±25 µm
Genauigkeit des Platzierungswinkels	±3°
Bereich und Genauigkeit der Platzierungskraft	20–300 g ±10 %
Größe und Kompatibilität des Wafer-Rings	8-Zoll 、6 Zoll
Maximale Kamerapräzision	1 µm
Sichtfeld der Kamera (FOV)	1,0 mm – 5 mm
Anzahl der Düsen	4 Stück
Anzahl der Auswerferstifte	4 Stück mehrfachstift (optional)
Materialien für die Platzierung	PN-Partikelchip
Trägergrößenbereich	Breite: 40 mm – 95 mm; Länge: 120 mm – 200 mm
Arbeitsflächenhöhe	950 mm ±30 mm
Anschluss an Aufstrom-/Abstromanlagen	SMEMA
Stromversorgung	Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Stromverbrauch	1500 W
Druckluft	4–6 bar
Außenabmessungen (B × T × H)	3280 × 1700 × 1865 mm
LEERGEWICHT	1800 Kg

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