±15 μm hochpräziser und Hochgeschwindigkeits-Mikro-TEC, Mini-TEC Die Bonder , China ±15 μm hochpräziser und Hochgeschwindigkeits-Mikro-TEC, Mini-TEC Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Hochpräziser und hochgeschwindigkeitsfähiger Micro-TEC-, Mini-TEC-Die-Bonder

Anwendbare Produkte: PD, LD, VCSEL, Mikro-TEC, Mini-TEC

Montagegenauigkeit: ± 15 μm

Eigenschaften:

1. Individuell konfigurierbarer linearer 3-Achsen-Die-Bonding-Kopf mit 360°-Düsenrotation;

2. Einzelner Platzierkopf mit Dualdüsen-Pick-and-Place-Modus zur Effizienzsteigerung;

3. Nach-unten gerichtete CCD-Kamera gewährleistet eine präzise winkelgenaue Chip-Ausrichtung;

4. Zweifache Zuführungsvariante: Zufuhr loser Chips oder Chips auf blauem/UV-Film montiert.

Parameter:

Technische Spezifikationen	Technische Spezifikationen
UPH	8K (chipbezogen)
X/Y-Positioniergenauigkeit	±15 µm
Genauigkeit des Platzierungswinkels	±1°
Bereich und Genauigkeit des Platzierungsdrucks	20–300 g ±10%
Chip-Zufuhr	Massenfördung über sanfte Vibration oder Blau/UV-Folie
Maximale Kamera-Genauigkeit	1 µm
Kamerasichtfeld	4,0 mm –25 mm
Anzahl der Düsen	2 Stück
Anzahl der Weichvibrationsförderer oder Wafer-Ringe	1 Stück
Platzierungsmaterialien	PD, LD, VCSEL, Micro/Mini TEC usw.
Abmessungen des Platzierungsstages	Breite: 80 mm; Länge: 150 mm
Stromversorgung	Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Stromverbrauch	900 W
Druckluft	4–6 bar
Gesamtabmessungen (B ×D×H) (ohne Förderer)	860 × 1035 ×1950 mm
LEERGEWICHT	700 kg

Minder-Hightech bietet professionelle, maßgeschneiderte Komplettlösungen aus einer Hand für TEC-(Thermoelektrische-Kühler-)Verpackungsanlagen.

Zu unserem Angebot gehören Die-Bonder, Wire-Bonder, hermetische Verpackungsanlagen, Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme und vieles mehr.

Unser Ingenieurteam verfügt über 16 Jahre Erfahrung in der Chipverpackung. Wir bieten fachspezifisches technisches Know-how, wettbewerbsfähige Preise sowie umfassenden After-Sales-Service.

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