12-Zoll-Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie:
Die Präzisionsschreibmaschine ist mit einem 15-Zoll-LCD-Touchscreen ausgestattet; die grafische Benutzeroberfläche ist benutzerfreundlich und ermöglicht eine einfache Ausrichtung des Werkstücks;
Es wird das Software-Steuerungssystem DS-300 verwendet; der Aufbau ist zweckmäßig, die Bedienung ist komfortabel und die Produktionseffizienz wird gesteigert;
die Geräteleistung ist stabil, die Zuverlässigkeit hoch und die Wartungskosten niedrig.
Merkmale:
1. Verwaltung der Sägeblattdatenbank;
2. Verwaltung der Werkstück-Schneidedatenbank;
3. Automatische Fokussierfunktion;
4. Schneidfunktion mit zweifach hebbarem Sägeblatt;
5. Kompensationsfunktion für die Sägeblattauskragung;
6. Mehrfache Sicherheitsvorkehrungen und Alarmfunktionen.
Anwendungsbereich:
IC, optische Optoelektronik, Kommunikation, LED-Gehäuse, QFN-Gehäuse, DFN-Gehäuse, BGA-Gehäuse
Materialien geeignet:
Siliziumwafer, Lithiumniobat, Keramik, Glas, Quarz, Alumina, PCB-Platte