Modell: MD-0063
Anwendbares Produkt: Mikro-/Mini-TEC-Chip
Genauigkeit: ± 10 μm
MD-0063 Mikro-Mini-TEC-thermoelektrische Kühlvorrichtungen, Die-Bonder

Anwendungsprodukt: Mikro-/Mini-TEC-Chip
Genauigkeit: ± 10 μm
Eigenschaften:
1. Individuell konstruierter linearer dreiaxialer Chipbondkopf mit 360°-Düsenrotation;
2. Hochpräziser kippbarer Aufnahmeklauenmechanismus, kombiniert mit einem ausgereiften, spezialisierten PR-Algorithmus für SMD-Bauelemente, der eine hochgenaue Platzierung gewährleistet;
3. Hochauflösender DD-Motor zur präzisen Steuerung der Ablenkwinkel;
4. 4K-HD-CCD-Kamera und FA-Objektiv für Echtzeitüberwachung sowie komfortables Debugging.
Parameter:
Technische Spezifikationen |
Technische Spezifikationen |
UPH |
2.000 Stück (materialabhängig) |
X/Y-Positioniergenauigkeit |
±10 µm |
Genauigkeit des Platzierungswinkels |
±0.1° |
Bereich und Genauigkeit des Platzierungsdrucks |
20–300 g ±10% |
Lade-/Entlademethode |
Materialkassette |
Maximale Kameragenauigkeit |
1 µm (Genauigkeit des integrierten Sichtsystems) |
Anwendbare Chipgröße |
1,5 mm –10 mm |
Kamerasichtfeld |
5 mm –25 mm |
Anzahl der Düsen |
1 Stück |
Flip-Greifer |
1 Stück |
Platzierungsmaterialien |
Miniatur-TEC-Keramikchips oder Flip-Chip-Produkte |
Größenbereich des Substrattisches |
Breite: 77 mm; Länge: 70 mm |
Betriebshöhe des Tisches |
950 mm ±30 mm |
Stromversorgung |
Wechselstrom 220 V / 50 Hz |
Stromverbrauch |
900 W |
Druckluft |
4–6 bar |
Abmessungen (B ×D×H) |
1150 × 1240 ×1950 mm (ohne Loader) |
LEERGEWICHT |
900 kg |
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