± 10 μm Mikro-Mini-TEC-Thermoelektrische Kühlvorrichtungen, Die-Bonder , China ± 10 μm Mikro-Mini-TEC-Thermoelektrische Kühlvorrichtungen, Die-Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Mikro-TEC / Mini-TEC-Thermoelektrische-Kühler-Die-Bonder

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Produkt: Mikro-/Mini-TEC-Chip

Genauigkeit: ± 10 μm

Eigenschaften:

1. Individuell konstruierter linearer dreiaxialer Chipbondkopf mit 360°-Düsenrotation;

2. Hochpräziser kippbarer Aufnahmeklauenmechanismus, kombiniert mit einem ausgereiften, spezialisierten PR-Algorithmus für SMD-Bauelemente, der eine hochgenaue Platzierung gewährleistet;

3. Hochauflösender DD-Motor zur präzisen Steuerung der Ablenkwinkel;

4. 4K-HD-CCD-Kamera und FA-Objektiv für Echtzeitüberwachung sowie komfortables Debugging.

Parameter:

Technische Spezifikationen	Technische Spezifikationen
UPH	2.000 Stück (materialabhängig)
X/Y-Positioniergenauigkeit	±10 µm
Genauigkeit des Platzierungswinkels	±0.1°
Bereich und Genauigkeit des Platzierungsdrucks	20–300 g ±10%
Lade-/Entlademethode	Materialkassette
Maximale Kameragenauigkeit	1 µm (Genauigkeit des integrierten Sichtsystems)
Anwendbare Chipgröße	1,5 mm –10 mm
Kamerasichtfeld	5 mm –25 mm
Anzahl der Düsen	1 Stück
Flip-Greifer	1 Stück
Platzierungsmaterialien	Miniatur-TEC-Keramikchips oder Flip-Chip-Produkte
Größenbereich des Substrattisches	Breite: 77 mm; Länge: 70 mm
Betriebshöhe des Tisches	950 mm ±30 mm
Stromversorgung	Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Stromverbrauch	900 W
Druckluft	4–6 bar
Abmessungen (B ×D×H)	1150 × 1240 ×1950 mm (ohne Loader)
LEERGEWICHT	900 kg

Minder-Hightech bietet professionelle, maßgeschneiderte Komplettlösungen aus einer Hand für TEC-(Thermoelektrische-Kühler-)Verpackungsanlagen.

Zu unserem Angebot gehören Die-Bonder, Wire-Bonder, hermetische Verpackungsanlagen, Plasma-Oberflächenbehandlungssysteme und vieles mehr.

Unser Ingenieurteam verfügt über 16 Jahre Erfahrung in der Chipverpackung. Wir bieten fachspezifisches technisches Know-how, wettbewerbsfähige Preise sowie umfassenden After-Sales-Service.

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