Xətlənmə mikrosxem emalında kritik addımdır. Bu proses mikrosxemlər üzərində çox kiçik və dəqiq xətlərin çəkilməsinə kömək edir, daha sonra isə bu xətlər mikrosxemlərə və digər elektron qurğulara çevrilir. Minder-Hightech şirkəti bu sahədə ixtisaslaşmışdır Wafer Dicing /Scribing /Cleaving prosedurlar sahəsində, optimal mikrosxem istehsal prosesini təmin etmək üçün
Plastik səthə xətlər çəkmək əslində bir kağız üzərinə kiçik xətlər çəkmək kimidir, ancaq bu halda silikon plastikdən istifadə olunur. Xətlər ÇOX nazikdir və ÇOX ehtiyatlı olmaq tələb olunur. Minder-Hightech şirkəti bu xətləri dəqiq müəyyən etmək üçün xüsusi alətlərdən və üsullardan istifadə edir, belə xətlər yarımkeçirici cihazların işləməsinə imkan verir.
Yarımkeçiricilərin istehsalında çipin ayrılması üçün səthi xətləmə (scribing) əhəmiyyətli bir prosesdir. Bu, müxtəlif elektron cihazlar üçün yüksək performanslı çiplərin hazırlanmasında vacib addımdır. Səthin xətlənməsi wafer etçiləri minder-Hightech şirkətinin ixtisaslaşması nəticəsində daha yaxşı çıxış gücü və keyfiyyətli çiplər alınır.
Ayrı-ayrı çiplər üçün müxtəlif xətləmə üsulları istifadə olunur. Belə üsullardan biri xətləri dəqiq şəkildə çipin üzərinə çəkmək üçün lazerlərdən istifadə etməkdir. Digər üsul isə xüsusi alətlərdən istifadə edərək çipləri kəsməkdir. Bu məqsədlə vafra şəkərçil maşın minder-Hightech şirkətinin tətbiq etdiyi metodlar çiplərin istehsalından sonra tam funksional olmasını təmin etmək üçün dəqiqlik tələb edir.
Xətləmənin yarımkeçirici istehsalçılarına təqdim etdiyi bir neçə üstünlüklər vardır. Əsas üstünlüklərdən biri daha kiçik və kompakt elektronika qurğularının hazırlanmasına imkan verilməsidir. Bu, daşınan və mobil cihazların inkişafı üçün çox vacibdir. Bundan əlavə, Vaver Qırılma Məşinəsi minder-Hightech şirkətinin yüksək keyfiyyətli mikrosxemlərin alınmasında müsbət təsiri var və nəticədə istehsalçılar üçün istehsal xərclərini aşağı salır.
Mikrosxemlərin hazırlanmasında kritik prosesdir və elektronika üçün yüksək keyfiyyətli mikrosxemlərin alınması məqsədi ilə mikrosxemlərin xətlənməsi üçün istifadə olunur. Mikrosxemlərin xətlənməsi olmadan müasir elektronikada zəruri olan kiçik dizaynları yaratmaq mümkün olmazdı. Minder-Hightech şirkətinin Disk Şəklini Qırmaq texnologiyalar sahəsindəki təcrübəsi mikrosxemlərin istehsalında inkişafı təmin edir və bu da son istifadəçilər üçün daha yaxşı məhsulların yaradılmasına səbəb olur
Minder-Hightech Wafer Scribing, illər ərzində maşın həlləri üzrə təcrübəsi və Minder-Hightech-dən xarici ölkələrdəki müştərilərlə yaxşı münasibətlər əsasında sənaye dünyasında tanınmış bir brend halına gəldi. Biz "Minder-Pack" adlı, paket həllərinin istehsalına və digər yüksək dəyərli maşınlara yönəlmiş bir layihə yaratdıq.
Minder Hightech, yüksək təhsilli mütəxəssislər, peşəkar mühəndislər və Wafer Scribing sahəsində ixtisaslaşmış usta mütəxəssislərdən ibarət qrupdur; onların peşəkar bacarıqları və ixtisası təsirli və yüksək səviyyəlidir. Şirkətimizin fəaliyyətinin başlanğıcından bəri məhsullarımız dünyanın bir çox sənaye inkişaf etmiş ölkələrinə təqdim edilmiş və müştərilərimizin effektivliyini artırmağa, xərcləri azaltmağa və məhsullarının keyfiyyətini yaxşılaşdırmağa kömək etmişdir.
Wafer Scribing, yarımkeçirici və elektronika məhsulları sektorunda xidmət və satış sahəsini təmsil edir. Biz avadanlıq satışı sahəsində 16-dan çox illik təcrübəyə malikik. Biz müştərilərə üstün, etibarlı və birgə (bir yerdə) həll imkanları təmin etməyə çalışırıq.
Wafer Scribing müxtəlif məhsullar təqdim edir. Bunlara die və tel bağlayıcılar daxildir.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Hüquqlar qorunur © Guanzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Bütün hüquqlar qorunur
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
