Modelo: MDJM-VLSW300Y
Ultra-alto Vácuo, Equipamento Personalizado, Ativação de Getter, Monitoramento de Processo
Introdução ao Equipamento:
A soldagem a laser pode ser realizada em um ambiente de vácuo ultra-alto. A soldagem a laser em ambiente de vácuo pode aumentar significativamente a profundidade de penetração e reduzir defeitos, como poros. Ao mesmo tempo, pode atender às aplicações críticas que exigem vácuo no interior da cavidade de embalagem e concluir a tarefa de ativação de produtos com getters.
Em comparação com outros métodos de soldagem a vácuo, a tecnologia de soldagem a laser a vácuo evita danos causados por altas temperaturas aos componentes eletrônicos, além de ser rápida e eficiente. Apresenta enormes vantagens na montagem de dispositivos microeletrônicos, na fabricação de equipamentos médicos e na produção de componentes de precisão.
Características:
1. Vácuo Ultra-Alto
2. Equipamento Personalizado
3. Ativação de Getter
4. Monitoramento do Processo
Parâmetros dos Equipamentos:
Caixa de Vácuo | |
Dimensões da Caixa de Vácuo |
personalizável |
Grau de Vácuo |
<10-6 Pa |
Material da caixa |
aço inoxidável 304, espessura de 20 mm (personalizável) |
Corpo da bomba |
Bomba mecânica + bomba molecular + bomba de íons |
Taxa de vazamento da caixa |
< 0,001 % vol/h |
Método de resfriamento |
Alimentação |
Iluminação |
Iluminação LED na parte superior da janela frontal |
Temperatura de aquecimento |
Temperatura ambiente — 200 graus Celsius, precisão de controle, ±2 graus Celsius |
Sistema de laser | |
Laser |
Laser de fibra contínua, laser QCW, laser YAG, laser semicondutor, etc. |
Configuração da Trajetória de Soldagem |
Programação CNC ou ensino por demonstração
|
Potência do laser |
200 W – 3000 W |
Ajuste do Ângulo da Cabeça de Soldagem a Laser |
Rotação ±45° |
Velocidade máxima de solda |
80mm/s |
Monitoramento da junta de soldagem por CCD |
observação com ampliação de 20 vezes |
Método de resfriamento |
Refrigeração a água, refrigeração a ar |
Cabeça de Soldagem |
Sem oscilação, oscilação simples, oscilação dupla, galvanômetro, etc. |
Método de sopro |
Proteção coaxial, proteção com jato lateral ou proteção com atmosfera interna na câmara |
Sistema de Controle e Outros | |
Modo de controle |
Controle PC+PLC, equipado com tela LCD de 17 polegadas |
Ferramentas |
Fixações e dispositivos de fixação podem ser personalizados |
Curso dos eixos X, Y e Z |
400×200×300 mm (personalizável), precisão de repetição de posicionamento ±0,02 mm, elétrico |
Deslocamento do eixo W |
Diâmetro de fixação de 10 mm a 80 mm (faixa de fixação pode ser personalizada), rotação infinita, elétrico |
Remoção de poeira |
Sistema independente de remoção de poeira por exaustão externo ao invólucro |
Espaço para expansão |
Pode ser expandido para sistema de ligação de 5 eixos, sistema de processamento multicentral, etc. |
Ambiente aplicável |
Aplicável a salas limpas de níveis 10.000 a 1 milhão, oficinas convencionais e laboratórios |
Amostras com Fotos Reais:
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