Máquina de Desencapsulamento a Laser

1. Áreas de aplicação: Sistema de desencapsulamento a laser projetado para remoção precisa e eficiente de materiais de moldagem em epóxi e plástico.

2. Princípios do processamento a laser: A tecnologia de processamento a laser concentra energia luminosa por meio de uma lente, formando um feixe laser de alta densidade energética. Aproveitando a interação entre o feixe laser e a matéria, realiza operações como corte, gravação, soldagem, tratamento de superfície, perfuração, limpeza e usinagem micrométrica em materiais (incluindo metais e não metais).
Como uma tecnologia avançada de fabricação, o processamento a laser tem sido amplamente aplicado em setores-chave da economia nacional, incluindo automotivo, eletrônica, eletrodomésticos, aviação, metalurgia e fabricação de máquinas. Ele desempenha um papel cada vez mais importante na melhoria da qualidade dos produtos, no aumento da produtividade, na facilitação da automação e na redução da poluição e do consumo de materiais. Em diversos campos, o corte a laser, a marcação a laser e a soldagem a laser são os processos mais amplamente utilizados.
A máquina a laser para desencapsulamento remove facilmente e convenientemente a camada de encapsulamento de dispositivos semicondutores encapsulados em plástico, expondo o quadro de terminais no substrato. Ela possui uma interface gráfica de usuário totalmente intuitiva para controle simples. Pode realizar com facilidade o desencapsulamento de toda a superfície, direcionado ou até mesmo plano do material plástico de encapsulamento, reduzindo significativamente a quantidade de ácido utilizada e o tempo necessário para o desencapsulamento químico, ao mesmo tempo que maximiza a taxa de sucesso do processo. É capaz de desencapsular diversos dispositivos encapsulados em plástico, incluindo circuitos integrados e componentes discretos. Oferece ainda um excelente desempenho no desencapsulamento de fios de ouro, cobre, alumínio e prata.