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Coladora de Dados em Bobina para Cartões SIM

Modelo: MDAX-860

Coladora de Dados em Bobina para Cartões SIM

Visão Geral das Funções do Dispositivo:

Este modelo é uma máquina de montagem de cristal sólido projetada especificamente para módulos ópticos de alta precisão, dispositivos ópticos, sensores e várias embalagens de CI de alta precisão.

A máquina de solidificação totalmente automática de alta velocidade MDAX-860 é composta por diversos módulos subunidades:

  1. Cabeça de ligação linear + estrutura rotativa de bico de sucção
  2. Design com múltiplos pinos ejetores para fácil adaptação a diferentes tamanhos de wafers
  3. sistema visual de resolução de 1,3 milhão de pixels para chips e estruturas
  4. Sistema servoacoplado direto de revestimento adesivo de alta precisão
  5. Alimentação e recebimento da caixa de materiais (modo online personalizável)
  6. Módulo de bancada de cristal sólido, utilizando motor linear e régua de graduação de alta precisão
  7. Função de mapeamento

Características de Desempenho do Equipamento:

  1. Alta velocidade: De acordo com os requisitos do processo do cliente, atinge a velocidade mais rápida da indústria;
  2. Precisão de posicionamento: De acordo com os requisitos do processo do cliente, atinge a maior precisão da indústria (placa de litografia + chip);
  3. Precisão do ângulo de aplicação: ± 0,5 °
  4. Monitoramento de baixa pressão: ajustável de 30 g a 200 g, com erro controlável.
  5. Múltiplas configurações estruturais do Bangtou;
  6. Múltiplos esquemas de posicionamento por imagem (aparência, pontos de referência, detecção de bordas, detecção de círculos);
  7. Controle e detecção do diâmetro do primeiro ponto adesivo;
  8. Dispositivo de modo de conexão, com múltiplos dispositivos em série concluindo a embalagem do equipamento.

Especificações Técnicas:

UPH

0,5–3 K peças Relacionado ao chip

Precisão da posição do chip X. Y

± 10 µm

Precisão do ângulo do chip

± 1°

Faixa e precisão de pressão do patch

30–200 g ±10%

Tamanho do anel e adaptabilidade

- 15 centímetros. 6polegadas Gel-PAK Wafer-PAK

Precisão máxima da câmera

1um

Campo de visão da câmera

1,0mm~8mm

Número de bocais de sucção

2pcs

Inspeção visual inferior

câmera de alta definição de 5 megapixels, reconhecimento de imagem

Número de polegares

1 peça, múltiplos dedais (opcional)

Materiais de fixação

PD e matriz PD, LD e matriz LD, driver, TIA, COC, TEC, cunha, PLC, suporte secundário, resistor, capacitor, etc.

Faixa de tamanho do veículo

Largura: 40 mm a 80 mm

Comprimento: 120 mm a 170 mm

Altura do console

950 mm ± 30 mm

Método de conexão dos equipamentos a montante e a jusante

SMEMA

Fonte de Alimentação

AC 220v/50hz

Consumo

800 W

Gás comprimido

4~6 Bar

Dimensões externas (L×P×A) (excluindo máquinas de carga e descarga)

1530 × 1230 × 1900 mm

PESO LÍQUIDO

1400 kg

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