Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Página Inicial
Sobre Nós
Equipamento MH
Solução
Usuários no Exterior
Vídeo
Entre em Contato
Início> Aparelho de Ligação a Fio
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder
  • Automático TO Laser Tube Wire Bonder

Automático TO Laser Tube Wire Bonder

Descrição do produto

Máquina de wire bonder de tubo a laser TO automática MD-KTO94

1. A máquina é adequada para embalagem de diodo laser TO56
Para soldagem vertical e lateral do diodo laser TO56, equipamento de soldagem com carregamento e descarregamento automáticos.

2. Alta compatibilidade
Soldagem do diodo laser TO56, compatível com pinos longos e curtos. Soldagem do lado frontal.

3. Alta estabilidade
Bangtou utiliza a régua óptica importada da Alemanha e o motor de bobina de voz mais avançado, a ação de soldagem é de alta velocidade e estável.

4. Alta velocidade de processamento
Ciclo de soldagem: 80ms/W
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
ESPECIFICAÇÃO
Sistema visual
Lente de visão da máquina:
1,8 vezes
Stereomicrolente:
15 vezes, 30 vezes
Iluminação por anel:
Luz LED super brilhante branca com ajuste de brilho
Luz de trabalho:
Potência máxima 3W
pelotização
Método de iluminação:
Faíscas de elétrons negativos se formam em bolas
Tempo de queima da bola:
0~25,5ms
Corrente do bulbo queimado:
0~20mA
Gerador Ultrassônico
Potência ultrasônica 0 ~ 1,0 W
Tempo de soldagem:
(1) Primeiro tempo de soldagem: 0~255ms
(2) Segundo tempo de soldagem: 0~255ms
Frequência ultrasónica
138KHZ
Regulação da frequência do processo de soldagem
Captura e acompanhamento automáticos da frequência ressonante do transdutor
Detalhes do Equipamento
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Nossa fábrica
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Embalagem e entrega
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Consulta

Consulta Email Whatsapp WeChat
TOP
×

Entre em contato