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  • Equipamento de Embalagem Manual de Pequenos Chips para Laboratórios Die bonder Máquina de colagem de die
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Descrição do produto
Colador manual de epóxi
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
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Recurso：
1. Pode realizar a função de traçado automático de diversos padrões, como dispensação de ponto único, retângulo, caractere 'arroz', etc.
2. Realiza o contato suave da ponta de sucção, resolvendo eficazmente problemas na área ativa, como pontes de ar na superfície do chip de GaAs
3. Ajuste de nivelamento sem danos para patches irregulares ou chips grandes
4. A aplicação e o patch são integrados, íntegros, convenientes ou com função de patch de cabeça dupla, melhorando a eficiência
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ESPECIFICAÇÃO
Função:
Traçado automático, aplicação, colagem
Tamanho do Chip Colado:
0.2-25mm
Pressão do adesivo:
10-150g
Tamanho da mesa elevatória:
X-Y:250*270mm Z:18mm
Viagem efetiva da plataforma de controle:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Precisão da Plataforma de Controle de Movimento:
0.2um
Bocal gira 360°
Arquivo de parâmetros com nome em chinês para fácil memorização
Com função de detecção automática de altura
Máquina eutéctica de epóxi atualizável posteriormente
Parâmetros
fonte de Alimentação:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Ar comprimido >=0.5MPa
Linha de vácuo <-0.08MPa
Dimensões externas:
800*380*450mm
peso:
70kg
mesa de trabalho estável, longe de fontes de vibração
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Embalagem e entrega
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