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  • Sistema de Correção de Bolas no Nível de Wafers MDSY-BC6076
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Sistema de Correção de Bolas no Nível de Wafers MDSY-BC6076

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Descrição do Produto

Sistema de correção de bola no nível de wafer MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
Tamanho do estágio
8, 12[polegada]
MÁXIMO 300x300[mm]
Tamanho da bola
ф50[um]~ Ф300[μm]
Pitch mínimo da bola
90[um](Ф50[um] bola)
Precisão de Alinhamento
+15[um]
Dimensões
3,065L x 1,700P x 1,650A[mm]
Peso
Aproximadamente 2,900[kg]
Carregador/ Descarregador
Cassete aberta, FOUP
Personalizável
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
Excluindo a cabeça esférica:
Remova bolas com posições anormais da wafer por meio de vácuo e rotação.
O estado de sucção da bola é detectado por meio de um medidor de fluxo para análise analógica de medidores de fluxo com diferentes diâmetros de bola.
Diferentes taxas de fluxo se adaptam a diferentes estados de sucção de diâmetros de bola.
Mecanismo de limpeza de bola residual: Por meio de esfregação com um pincel, as bolas absorvidas são coletadas e recicladas.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Recurso
1. Wafer aplicável: wafer de 12'' & wafer de 8''
2. Tempo tático
Tempo de inspeção: 0,55 [seg/campo de visão]
Tempo de reparo: 2,8 [seg/bola] (incluindo transferência de Fluxo)
3. Tamanho da bola / pitch:Φ60/100(Mín)~ Φ300 [um]
4. Precisão de montagem: Menor que ±15 [um]
Embalagem e Entrega
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Perfil da Empresa
Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer uma solução profissional completa para linhas de embalagem de semicondutores de frente e trás da China.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

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