 
  
| Tela:  | Computador industrial com tela sensível ao toque  | |
| Interface em chinês e inglês  | ||
| Método SMD:  | Adsorção por vácuo, fixação por garra,  | |
| Tamanho do Chip Eutéctico:  | ≤ 8 mm  | |
| Tamanho do Chip Colado:  | 0.2-25mm  | |
| Tamanho mínimo do componente:  | 150*150μm  | |
| Direção de fricção:  | Bidirecional X&Y  | |
| Amplitude de fricção:  | 20-500um  | |
| Pressão do adesivo:  | 10-150g  | |
| Bocal de sucção de chip:  | girável em 360°  | |
| Plataforma móvel fina X&Y&Z:  | 50*50*50, Resolução 0,2μm  | |
| porta-ferramentas a vácuo, Com proteção por nitrogênio (sistema de aquecimento pulsado opcional)  | ||






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