Máquina Automática de Aplicação de Adesivo para Fixação de Díes para Microondas, Optoeletrônica e Circuitos Integrados Híbridos (HIC) e MCM , China Máquina Automática de Aplicação de Adesivo para Fixação de Díes para Microondas, Optoeletrônica e Circuitos Integrados Híbridos (HIC) e MCM Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrição do produto

A máquina totalmente automática de dispensação de alta precisão e a máquina de ligação de chips (die bonding) são equipamentos-chave para pós-embalagem, podendo ser integradas online, com precisão de posicionamento de ±3 µm.

A máquina utiliza tecnologia avançada de controle de movimento e conceito de design modular, com métodos de configuração flexíveis e diversos, adequados para o bonding de múltiplos chips, fornecendo soluções flexíveis e rápidas para os campos de microondas e ondas milimétricas, circuitos integrados híbridos, dispositivos discretos, optoeletrônica e outros campos.

Função：

1. A programação é prática, fácil de aprender e reduz efetivamente o ciclo de treinamento do pessoal;
2. Para cerâmicas brancas, substratos com ranhuras, etc., a taxa de sucesso no reconhecimento de imagens em uma única tentativa é elevada, reduzindo a intervenção manual;
3. Doze bicos de sucção e vinte e quatro compartimentos para gel atendem aos requisitos de montagem da maioria dos usuários de múltiplos chips para micro-ondas;
4. Monitoramento em tempo real do status de trabalho do dispositivo atual, situação do material, aplicação do bocal, etc., através da segunda tela;
5. Dispensação automática, estação SMT automática, combinação livre, várias máquinas em cascata, melhorando efetivamente a produção;
6. Modo de combinação de múltiplos programas, permitindo chamada rápida de sub-rotinas já existentes;
7. A exploração de alta precisão pode atingir 1 µm;
8. Equipada com dispositivo de controle e calibração de dispensação de precisão, o diâmetro mínimo do ponto de cola pode atingir 0,2 mm;
9. Velocidade eficiente de montagem, com uma capacidade de produção de mais de 1500 componentes por hora (tomando como exemplo o tamanho de 0,5 × 0,5 mm).

ESPECIFICAÇÃO

Colador de matrizes:

Nome do Componente	Nome do Índice	Descrição detalhada do indicador
Plataforma de movimento	Movimento de deslocamento	XYZ-250mm320mm50mm
		Tamanho dos produtos que podem ser montados	XYZ-200mm170mm50mm
		Resolução de deslocamento	XYZ-0.05um
		Precisão de repetição de posicionamento	Eixo XY: ±2um@3S Eixo Z: ±0.3um
		Velocidade máxima de operação do eixo XY	XYZ=1m/s
		Função de Limite	Limite suave eletrônico + limite físico
		Faixa de rotação do eixo de rotação θ	±360°
		Resolução de rotação do eixo de rotação θ	0.001°
		Método e precisão de detecção de altura	Detecção mecânica de altura, 1um
		Precisão total do patch	Precisão do patch ±3um@3S Precisão angular ±0.001°@3S
Sistema de controle de força	Faixa e resolução de pressão	5~1500g, resolução de 0.1g
Sistema óptico	Câmera principal de PR	campo de visão de 4,2mm*3,7mm, suporte para 500M pixels
Sistema óptico		Câmera de reconhecimento traseira	campo de visão de 4,2mm*3,7mm, suporte para 500M pixels
Sistema de bico	MÉTODO DE APERTO	Magnético + vácuo
		Número de trocas de bico	12
		Auto-calibração e auto-troca de bicos	Suporte para calibração automática online, troca automática
		Proteção de detecção de bico	Suporte
Sistema de Calibração	Calibração da câmera traseira Calibração da direção XYZ da bico
Características Funcionais	Compatibilidade do programa	Imagens do produto e informações de localização podem ser compartilhadas com a máquina de dispensação
		Identificação secundária	Possui função de reconhecimento secundário para substratos
		Ninho de matriz multicamada	Possui função de ninho de matriz multicamada para substratos
		Função de segunda exibição	Visualizar informações sobre o status de produção do material
		A configuração dos interruptores de pontos individuais pode ser definida arbitrariamente	Pode ajustar a chave de qualquer componente, e os parâmetros são ajustáveis de forma independente
		Suporte para função de importação CAD
		Profundidade da cavidade do produto	12mm<br>
		Conexão do sistema	Suporte para comunicação SMEMA
Módulo de patch	Compatível com patches em diferentes alturas e ângulos
		O programa alterna automaticamente bicos e componentes
		Os parâmetros de coleta de chips podem ser modificados independentemente/por lotes	Os parâmetros de coleta de chips incluem a altura de aproximação antes da coleta, a velocidade de aproximação da coleta, a pressão de seleção de chips, a altura da seleção de chips, a velocidade da seleção de chips, o tempo de vácuo e outros parâmetros
		Os parâmetros de colocação de chips podem ser modificados independentemente/por lotes	Os parâmetros de colocação de chips incluem a altura de aproximação antes da colocação do chip, a velocidade de aproximação antes da colocação do chip, o pressão de colocação de chips, a altura de colocação de chips, a velocidade de colocação de chips, o tempo de vácuo, o tempo de contracorrente e outros parâmetros
		Reconhecimento e calibração após a seleção do chip	Ele pode suportar o reconhecimento traseiro de chips no intervalo de tamanho de 0,2-25mm
		Desvio do centro da posição do chip	Não mais que ±3um@3S
		Eficiência produtiva	Não menos que 1500 componentes/hora (considerando o tamanho do chip de 0,5*0,5mm como exemplo)
Sistema de material	Número compatível de caixas de waffle/gel	Padrão 2*2 polegadas 24 peças
		Cada fundo da caixa pode ser sugado
		Plataforma de sucção pode ser personalizada	O alcance da área de sucção pode chegar a 200mm*170mm
		Tamanho compatível de chip	Depende da ponta correspondente Tamanho: 0,2mm-25mm Espessura: 30um-17mm
Requisitos de segurança do equipamento e ambientais Sistema de Ar	Forma do dispositivo	Comprimentoprofundidadealtura: 84012202000mm
		Peso do dispositivo	760kg
		Fonte de Alimentação	220AC±10%@50Hz, 10A
		Temperatura e umidade	Temperatura: 25℃±5℃ Umidade: 30%RH～60%RH
		Fonte de ar comprimido (ou fonte de nitrogênio como alternativa)	Pressão>0.2Mpa, fluxo>5LPM, fonte de ar purificado
		Vácuo	Pressão<-85Kpa, velocidade de bombeamento>50LPM

Plataforma de dispensação:

Nome do Componente	Nome do Índice	Descrição detalhada do indicador
Plataforma de movimento	Movimento de deslocamento	XYZ-250mm320mm50mm
		Tamanho dos produtos montáveis	XYZ-200mm170mm50mm
		Resolução de deslocamento	XYZ-0.05um
		Precisão de repetição de posicionamento	Eixo XY: ±2um@3S Eixo Z: ±0.3um
		Velocidade máxima de operação do eixo XY	XYZ=1m/s
		Função de Limite	Limite suave eletrônico + limite físico
		Faixa de rotação do eixo de rotação θ	±360°
		Resolução de rotação do eixo de rotação θ	0.001°
		Método e precisão de detecção de altura	Detecção mecânica de altura, 1um, a detecção de altura de qualquer ponto pode ser configurada;
		Precisão geral de dosagem	±3um@3S
Módulo de dosagem	Diâmetro mínimo da gota de cola	0.2mm (usando agulha de 0.1mm de diâmetro)
		Modo de Dosagem	Modo de pressão-tempo
		Bomba de dosagem de alta precisão, válvula de controle, ajuste automático da pressão de dosagem positiva/negativa
		Faixa de configuração da pressão de ar de dispensação	0.01-0.6MPa
		Função de pontuação suportada, e parâmetros podem ser definidos arbitrariamente	Parâmetros incluem altura de dispensação, tempo pré-dispensação, tempo de dispensação, tempo pré-coleta, pressão de dispensação e outros parâmetros
		Função de remoção de cola suportada, e parâmetros podem ser definidos arbitrariamente	Parâmetros incluem altura de dispensação, tempo pré-dispensação, velocidade de cola, tempo pré-coleta, pressão de cola e outros parâmetros
		Alta compatibilidade de dispensação	Possui a capacidade de dispensar cola em planos em alturas diferentes, e o tipo de cola pode ser rotacionado em qualquer ângulo
		Remoção de cola personalizada	A biblioteca de tipos de cola pode ser chamada diretamente e personalizada
Sistema de material	Plataforma de sucção pode ser personalizada	Área de sucção até 200mm*170mm
		Embalagem de cola (padrão)	5CC (compatível com 3CC)
		Placa de cola pré-marcada	Pode ser usado para ajuste de altura em modo de pintura e traçado, e pré-traçado antes da produção de aplicação de cola
Sistema de Calibração	Calibração da agulha de cola	Calibração da agulha de aplicação de cola nas direções XYZ
Sistema óptico	Câmera principal de PR	campo de visão de 4.2mm*3.5mm, 500M pixels
Sistema óptico		Identificar substrato/componente	Pode identificar normalmente substratos e componentes comuns, e substratos especiais podem ser personalizados com função de reconhecimento
Características Funcionais	Compatibilidade do programa	Imagens do produto e informações de localização podem ser compartilhadas com a máquina de colocação
		Desvio do centro da posição do chip	Não mais que ±3um@3S
		Eficiência produtiva	No mínimo 1500 componentes/hora (considerando o tamanho de chip de 0,5*0,5 mm como exemplo)
		Identificação secundária	Possui função de reconhecimento secundário do substrato
		Ninho de matriz multicamada	Possui função de encaixe em matriz multilayer do substrato
		Função de segunda exibição	Visualizar informações sobre o status de produção do material
		A configuração dos interruptores de pontos individuais pode ser definida arbitrariamente	Pode ajustar a chave de qualquer componente, e os parâmetros são ajustáveis de forma independente
		Suporte para função de importação CAD
		Profundidade da cavidade do produto	12mm<br>
Requisitos de segurança do equipamento e ambientais Sistema de Gás	Formato do equipamento	Comprimentoprofundidadealtura: 84012202000mm
		Peso do equipamento	760kg
		Fonte de Alimentação	220AC±10%@50Hz, 10A
		Temperatura e umidade	Temperatura: 25℃±5℃
		Fonte de ar comprimido (ou fonte de nitrogênio como alternativa)	Umidade: 30%RH～60%RH
		Vácuo	Pressão>0.2Mpa, fluxo>5LPM, fonte de ar purificado

Exemplos de Imagens Reais

Embalagem e entrega

Perfil da Empresa

Desde 2014, a Minder-Hightech atua como representante de vendas e serviços no setor de equipamentos para indústrias de semicondutores e eletrônicos. Comprometemo-nos a oferecer aos clientes soluções superiores, confiáveis e completas para equipamentos industriais. Até hoje, os produtos de nossa marca estão presentes nos principais países industrializados do mundo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência, reduzir custos e elevar a qualidade dos produtos.

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre o Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:
Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.