Equipamento de Ligação de Díes de Alta Velocidade e Precisão para Múltiplos Díes

Visão geral do produto:

1. Soluções direcionadas para micro-montagem de chips multicamada, multi-material e de múltiplas geometrias.

2. Exibição gráfica e programação guiada, compatibilidade guiada com CAD e importação eficiente de produtos pelo usuário.

3. Interação de parâmetros de processo baseada em banco de dados, alta adaptabilidade a processos com múltiplos chips.

4. Modo flexível e baseado em visão para captação e posicionamento, maior adaptabilidade a materiais (ou interfaces) sensíveis dos chips.

5. Combinação de alta precisão, alta velocidade e alta capacidade de resposta, maior adaptabilidade a requisitos extremos, como chips microscópicos e posicionamento de chips "sem adesivo".

6. Compatibilidade com plataformas de equipamentos de dispensação, sistemas de controle e formatos de dados.

7. Alta adaptabilidade a múltiplos tipos de produtos, troca rápida de produtos, correspondência conveniente de capacidade e requisitos extremos de processo.

Características do produto:

1. Sistema de imagem óptica incluindo RGB, adaptável a diversos materiais como IC, FR4, HTCC e LTCC.

2. Múltiplos pontos de referência e ajuste automático de altura para adaptação a dispositivos complexos.

3. Modos de processo compostos, incluindo imersão e inversão, adequados para embalagem SIP em escala ultra-grande.

4. Posicionamento de microchips (sem adesivo), ampliando as aplicações de ligação eutética multi-IC.

5. Tecnologia de plataforma comum de acionamento direto de alta velocidade, garantindo estabilidade, precisão e velocidade.

6. Plataforma desenvolvida internamente com "alta velocidade, alta precisão e baixa perturbação", com baixa manutenção e precisão garantida.

7. Rastreamento e rastreabilidade das informações dos dados do processo.

8. Detecção flexível e visual adaptada a GaN e GaAs.

9. Precisão abrangente de posicionamento no nível do processo de ±3 µm@3σ (@2KUPH).

10. Posicionamento em cascata de chips com resolução na faixa de 10 µm.

11. Inspeção pós-fixação no nível de precisão PBI.

12. Baixo impacto e repetibilidade de ±0,5 g, com sistema de pressão operacional mínima de fixação de 5 g.

13. Programação gráfica guiada do processo para introdução rápida de produtos.

14. Compatibilidade com CAD guiado para importação rápida de projetos.

15. Interação de parâmetros de processo baseada em banco de dados para alta adaptabilidade a embalagens complexas.

16. Compatibilidade de dados de produtos da série de bibliotecas de programas, subprogramas e parâmetros.

Especificações do produto:

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:

Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:

Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:

Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:

Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:

Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:

Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:

Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.