Máquina de Posicionamento de Dados de Alta Precisão MD-0064L , China Máquina de Posicionamento de Dados de Alta Precisão MD-0064L Manufacturers, Suppliers, Factory

Máquina de posicionamento de matriz de alta precisão MD-0064L

A máquina de posicionamento de matriz de alta precisão MD-0064L é composta por várias subunidades modulares:

1. Cabeça personalizada de ligação de matriz com acionamento direto e rotação do bico em 360°.

2. Estágio de captação de matriz controlado por motor linear e escala linear magnética de alta precisão.

3. Sistema de visão com resolução de 1,3 megapixel para posicionamento preciso.

4. Estágio de posicionamento equipado com motor linear e escala linear magnética de alta precisão.

5. Modo integrado em linha para carregamento e descarregamento do suporte (suporte em disco/anel).

6. Câmera CCD com visão para baixo para correção angular do dado mantido no bico.

7. Sistema automático de troca de anéis para suportes de wafers de 8 polegadas (anéis externo e interno).

Características de desempenho do equipamento:

1. Alta velocidade: Velocidade líder no setor, adaptada aos requisitos de processo do cliente.

2. Alta precisão: Precisão líder no setor (para máscaras de fotolitografia e chips), adaptada aos requisitos de processo do cliente.

3. Precisão angular: ±0,5°

4. Precisão de posicionamento: ±15 μm

5. Ajuste de pressão: Ajustável de 30 g a 200 g.

6. Cabeça de ligação linear (com bico rotativo em 360°).

7. Opções versáteis de alinhamento baseadas em visão (contorno, pontos de referência, detecção de bordas, detecção de círculos).

8. Monitoramento e rastreamento de qualidade CPK.

9. Configuração em linha: suporta processamento serial de múltiplas unidades para embalagem de dispositivos.

Estrutura do equipamento:

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Dimensões do equipamento:

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Fluxo de trabalho:

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Introdução às mesas de trabalho personalizadas de 3 eixos:

1. Esta cabeça de ligação linear de três eixos é uma unidade personalizada de alta velocidade, capaz de movimento nas direções X, Y e Z.

2. O bico de ligação possui funções integradas de correção de ângulo e controle de pressão.

3. O controle de ângulo é gerenciado por um motor de acionamento direto (DD) com resolução de 0,0025°.

4. A repetibilidade dos eixos XYZ é de ±2 µm.

Estação de montagem e suportes:

1. O sistema XY utiliza motores lineares combinados com codificadores lineares magnéticos de alta precisão para controle;

2. Os eixos X e Y apresentam repetibilidade de ±2 µm.

Especificações Técnicas:

UPH	0,5–2 k (dependendo dos materiais reais)
Precisão posicional de colocação (X, Y)	±15 µ m (para componentes cerâmicos ≤ 5 mm); ±25 µ m (para componentes cerâmicos ~10 mm)
Precisão angular de colocação	±1°
Faixa e precisão de força de colocação	30–200 g (tolerância de ±10%)
Método de carregamento/descarregamento	Modo em linha
Resolução/máxima precisão da câmera	2 µ m (precisão combinada da visão)
Tamanhos compatíveis de matriz/chip	3mm-12mm
Campo de Visão (FOV) da Câmera	5 mm a 20 mm
Número de bicos de captação	1pcs
Faixa de deslocamento da plataforma de matriz	anel para wafers de 8 polegadas (estrutura e anel de inserção)
Materiais a serem ligados/montados	Componentes cerâmicos, chips semicondutores ou componentes eletrônicos em bandejas
Faixa de tamanho da plataforma de colocação	Largura: 77 mm ; Comprimento: 100 mm
Altura do console do operador	900 mm ± 30 mm
Fonte de Alimentação	AC 220v/50hz
Consumo de energia	900A
Ar Comprimido	0,4 a 0,6 MPa
Dimensões externas (L × P × A) (excluindo unidades de carregamento/descarregamento)	1300×1250×1950 mm
PESO LÍQUIDO	1200 kg

Aplicação de diversos algoritmos de visão:

64 plus 6.jpg

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