Máquina de Montagem de Refrigeradores Termoelétricos em Miniatura MD-0063 PLUS , China Máquina de Montagem de Refrigeradores Termoelétricos em Miniatura MD-0063 PLUS Manufacturers, Suppliers, Factory

Máquina de Montagem de Micro-Refrigerador Termoelétrico (TEC) MD-0063 PLUS

Esta máquina é um sistema de montagem de alta precisão, especificamente projetado para refrigeradores termoelétricos semicondutores.

A máquina de montagem de TEC de alta precisão AX-0063 PLUS é composta por diversos módulos integrados:

1. Uma cabeça personalizada de ligação direta para fixação de pastilhas, com bico rotativo em 360°.

2. Uma plataforma de captação de pastilhas controlada por motor linear e codificador linear magnético de alta precisão.

3. Um sistema de visão de 2 megapixels para posicionamento preciso.

4. Uma plataforma de montagem equipada com motor linear e codificador linear óptico de alta precisão.

5. Um sistema automatizado de carregamento e descarregamento de suportes.

6. Um mecanismo de alimentação no estilo de revista.

7. Uma câmera CCD voltada para baixo para correção angular da pastilha retida pelo bico.

Características de desempenho do equipamento:

1. Alta velocidade: Alcança velocidades líderes no setor, adaptadas aos requisitos específicos do processo do cliente.

2. Alta precisão: Oferece precisão líder no setor (para máscaras de fotolitografia e chips), com base nos requisitos do processo do cliente.

3. Precisão angular: ±0,2°

4. Precisão de posicionamento: ±10 µm

5. Pressão ajustável: 30 g a 200 g

6. Cabeça de ligação linear (com bico rotativo em 360°)

7. Posicionamento versátil baseado em visão (suporta detecção de contorno, de pontos característicos, de bordas e de círculos)

8. Monitoramento e rastreamento de qualidade CPK

9. Configuração em linha: Suporta processamento serial multiunidade para embalagem de dispositivos

10. Mecanismo direto de inversão e captação

Estrutura do equipamento:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Dimensões do equipamento:

63 plus.jpg

Fluxo de trabalho:

63 plus 3.jpg

Introdução à Personalização de 3 Eixos:

1. Esta cabeça de ligação linear de três eixos é uma unidade personalizada de alta velocidade, capaz de movimento nas direções X, Y e Z.

2. O bico de ligação possui funções integradas de correção de ângulo e controle de pressão.

3. O controle de ângulo é gerenciado por um motor de acionamento direto (DD) com resolução de 0,0025°.

4. A repetibilidade dos eixos XYZ é de ±2 µm.

Recuperar o cilindro da lente para fixação por solda a frio:

1. Equipado com um sensor de posicionamento CCD de 2 megapixels e placa de circuito impresso (PCB);

2. Possui um microscópio de alta definição e uma fonte de luz de alta luminosidade;

3. Precisão de reconhecimento de imagem: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Sistema de visão voltado para baixo:

1. Utiliza um CCD de 2 megapixels para localizar a base do componente, com um bico de sucção rotativo empregado para alinhamento angular.

2. Equipado com um microscópio de alta definição e uma fonte de luz de alta luminosidade.

3. Precisão de reconhecimento de imagem: ±2 μm

Estação de carregamento e suporte:

1. Os eixos X e Y utilizam motores lineares combinados com codificadores lineares magnéticos de alta precisão para controle;

2. A precisão de repetição de posicionamento para os eixos X e Y é de ±2 µm.

Estação de descarga e suporte:

1. O eixo X da mesa de trabalho é controlado por um motor linear combinado com uma escala magnética de alta precisão;

2. Repetibilidade do eixo X: ±2 µm

CCD de monitoramento:

1. Utiliza um CCD em alta definição 4K e uma lente FA para monitoramento em tempo real dos resultados;

2. Facilita a configuração e a calibração do equipamento.

Especificações Técnicas:

UPH	≥ 800 peças (para componentes cerâmicos)
Precisão de posicionamento (eixos X, Y)	±10um （1,5 a 5 mm ）
Precisão do Ângulo de Posicionamento	±0,2° (1,5 a 5 mm)
Faixa e Precisão da Força de Posicionamento	30–200 g ±10%
Método de alimentação	Revista/Bandeja
Maior precisão da câmera	1 µ m (precisão combinada da visão)
Tamanho do molde/chip compatível	1,5 mm a 10 mm
Campo de Visão (FOV) da Câmera	2,1 mm a 14 mm
Número de Bicos	1pcs
Número de unidades de vibração suave (toque suave)	1pcs
Materiais a serem montados	Componentes cerâmicos e outros materiais eletrônicos
Faixa de tamanho da etapa de montagem	Largura: 77 mm ；Comprimento: 70 mm
Altura da mesa de trabalho	950mm±30mm
Fonte de Alimentação	AC 220v/50hz
Consumo de energia	900A
Ar Comprimido	0,4 a 0,6 MPa
Dimensões externas (L × P × A) (excluindo unidades de carregamento/descarregamento)	1150 × 1240 × 1950 mm
PESO LÍQUIDO	1100 kg

A Minder-Hightech fornece soluções profissionais personalizadas completas para instalações de embalagem de TEC (refrigeradores termoelétricos).

Nossas ofertas incluem coladoras de dies, coladoras de fios, equipamentos de embalagem hermética, sistemas de tratamento de superfície por plasma, entre outros.

Nossa equipe de engenharia possui 16 anos de experiência em embalagem de chips. Oferecemos conhecimento técnico especializado, preços competitivos e suporte pós-venda abrangente.

Entre em contato com nossos engenheiros para obter informações detalhadas sobre equipamentos específicos.

Página Inicial

Sobre Nós

Equipamento MH

Vídeo do Caso

Solução

Usuários no Exterior

Entre em Contato

Máquina de Montagem de Refrigeradores Termoelétricos em Miniatura MD-0063 PLUS

Mais produtos

Máquina Semicondutora de IC/TO Embalagem Aparelho de Alta Velocidade para Amarrador de Fio em Ponto

Automático TO Laser Tube Wire Bonder

Equipamento de Semicondutores Amarrador Eclético Automático Máquina de Amarração Eclética Máquina de Colocação de Díes

Linha de Embalagem de IC Equipamento de Semicondutores Múltiplo Equipamento de Colocação de Díes

Consulta

Artigos

Produtos

Entrar em Contato