Máquina de Posicionamento de Alta Precisão (15 μm) com Toque Suave / Baixo Impacto MD-0061 PLUS (especificamente projetada para TEC)

Ligadora de Pastilhas de Alta Precisão Especificamente Projetada para

Refrigeradores Termoelétricos Semicondutores (TEC)

Trata-se de uma ligadora de pastilhas de alta precisão com "vibração suave" (vibração leve), composta por diversas subunidades modulares:

1. Um cabeçote de colagem personalizado de 3 eixos com acionamento direto e rotação do bico de 360°.

2. Uma mesa de trabalho controlada por motores lineares.

3. Um sistema de visão de 1,3 megapixel para posicionamento preciso.

4. Um estágio de colagem equipado com motor linear de alta precisão.

5. Um sistema automatizado de carregamento e descarregamento de portadores.

6. Um sistema de alimentação em massa que utiliza um alimentador de tigela com "vibração suave" (vibração suave e delicada).

7. Uma câmera CCD voltada para baixo para correção angular do chip segurado pelo bico.

8. Um conjunto personalizado de cabeça de ligação com três eixos e alta velocidade.

Características de desempenho do equipamento:

Visão Geral da Estrutura do Equipamento (Configuração com 2 unidades individuais):

Dimensões externas do equipamento (combinação de duas unidades individuais):

Fluxo de Trabalho (Configuração com 2 unidades autônomas):

Disposição do equipamento:

Introdução a uma estação de trabalho personalizada de cabeça de ligação com três eixos:

Os estatores dos motores lineares são fixos, resultando em um design compacto com baixa carga.

O motor de bobina móvel é utilizado principalmente para controlar a pressão aplicada pela ponteira. Faixa de ajuste de pressão: 30 g a 300 g.

O motor rotativo é utilizado principalmente para controlar a rotação do bico (360°).

Utiliza um sistema de controle de motor de alta precisão.

Especificações Técnicas (Configuração de 2 unidades individuais):

A Minder-Hightech fornece soluções profissionais personalizadas completas para instalações de embalagem de TEC (refrigeradores termoelétricos).

Nossas ofertas incluem coladoras de dies, coladoras de fios, equipamentos de embalagem hermética, sistemas de tratamento de superfície por plasma, entre outros.

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