Montador Manual de Díes Eutéticos MDJL-GJJ0225
Características:
1. Pode realizar a função de traçado automático de diversos padrões, como dispensação de ponto único, retângulo, caractere 'arroz', etc.
2. Realiza o contato suave da ponta de sucção, resolvendo eficazmente problemas na área ativa, como pontes de ar na superfície do chip de GaAs
3. Ajuste de nivelamento sem danos para patches irregulares ou chips grandes
4. Dispensação e aplicação de pastilha estão integradas, em um único conjunto prático, ou com função de aplicação dupla (cabeça dupla), aumentando a eficiência.
Áreas de aplicação:
Dispositivos de micro-ondas, eletrônicos automotivos, sensores, circuitos híbridos, circuitos MEMS, dispositivos/módulos optoeletrônicos, módulos COB, dispositivos/módulos RF, dispositivos de separação, MCM.
Introdução:
Equipamento de montagem de chips com adesivo epóxi, adequado para colagem e montagem de chips epóxi multicamada em diversos dispositivos.
1. Colagem epóxi de chips de múltiplos tamanhos
2. Rotação de 360° do eixo Q
3. Captação, posicionamento e soldagem eutética de chips simultâneas
4. Alavanca operacional com relação 1:8 para posicionamento preciso de chips
5. Frequência e amplitude de vibração por atrito programáveis